2024年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会不仅是一场行业盛会，更是一次全球半导体技术发展的风向标。以下是本次大会的六大看点，结合具体数据与技术细节，为您呈现一个全面而深入的行业盛会。
看点一：行业巨头的集结号
- 300+参展/参会企业，包括台积电、通富微电等行业领军企业，以及200+家IC设计、封装测试等领域的中小企业。
- 台积电展示了其最先进的5纳米工艺技术，通富微电则带来了其在3D IC封装领域的最新成果。
图：2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会闭幕
看点二：新兴技术的前沿探索
- 10余场专业论坛，覆盖EDA/IP、智能制造、人工智能等产业热点议题。
- 在EDA/IP核产业发展高峰论坛上，与会专家深入讨论了如何通过先进的电子设计自动化技术推动芯片设计的创新。
看点三：中小企业的创新力量
- 10余家地市组团参展，带来了专精特新的“小巨人”企业。
- 这些企业展示了在物联网、可穿戴设备等领域的创新应用，如低功耗蓝牙芯片和柔性显示技术。
看点四：供需对接的实效平台
- 近4万人次的专业观众参与，多维度覆盖供应链各环节企业。
- 供需交流环节中，企业通过实时数据匹配系统，实现了与潜在客户的快速对接，提高了合作效率。
看点五：行业标杆的示范效应
- 设立“IC Future 2024”年度芯势力产品奖、年度芯生力企业奖等奖项，表彰了行业内的先锋企业。
- 获奖产品涵盖了高性能计算、汽车电子、医疗电子等多个领域，展示了半导体技术在不同应用场景的深度融合。
看点六：媒体聚焦的品牌影响力
- 50余家国内主流媒体及行业垂直媒体的广泛报道，提升了大会的品牌影响力。
- 媒体报道不仅关注了大会的规模和参与企业，还深入报道了展会上的技术亮点和行业趋势分析。
结语
2024年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会以其丰富的数据支撑、深入的技术细节和广泛的行业影响力，成为了全球半导体行业的重要交流平台。通过这六大看点，我们不仅见证了半导体技术的创新与发展，也洞察了行业的未来趋势。随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，我们有理由相信，半导体行业将迎来更加繁荣的未来。
