电子材料咨询公司 TECHCET 发布的报告显示，硅晶圆市场正处在一个关键的发展阶段，前景呈现出增长态势，但同时也面临着诸多挑战。
从市场整体趋势来看，TECHCET 预测硅晶圆市场将稳步改善。2025 年，硅晶圆市场预计年增长率约为 7%，2026 年增长更为强劲。在 2024 - 2029 年期间，硅晶圆出货量预计复合年增长率为 5%。然而，2024 年硅晶圆市场表现不佳，库存消化缓慢影响了新的出货量，预期的市场复苏并未实现，导致硅晶圆出货量同比下降约 4%，而且由于需求疲软和价格走软，收入环比下降约 7% 。
不同尺寸的硅晶圆在市场上的表现各异。300mm 硅晶圆预计将实现最高的增长速度，这主要得益于先进封装领域对其需求的不断增加。先进封装技术能够将多个芯片集成在一个封装内，提高芯片性能和功能密度，在 5G、人工智能、物联网等新兴领域应用广泛。为满足先进封装的高精度、高性能要求，300mm 硅晶圆凭借其更大的尺寸，可以在同一硅晶圆上制造更多的芯片，从而有效降低单位芯片的制造成本，提高生产效率，成为先进封装的首选材料。
相比之下，150mm 等较小直径的硅晶圆预计将出现市场份额下滑。随着市场上传统设备制造领域逐渐向 200mm 硅晶圆转变，150mm 硅晶圆的需求相应减少。传统设备制造企业为了提高生产效率、降低成本，选择尺寸更大、性价比更高的 200mm 硅晶圆，使得 150mm 硅晶圆的市场空间不断被压缩。
从市场竞争格局来看，供应商战略调整和中国国内产能扩张对市场产生了重大影响。一方面，供应商为追求更高的利润，纷纷将目光投向先进封装和大尺寸硅晶圆领域。这些领域技术含量高、附加值大，能够为企业带来更丰厚的回报。另一方面，中国国内硅晶圆生产规模不断扩大，加剧了市场竞争。中国近年来在半导体产业加大投入，硅晶圆制造技术取得了显著进步，国内产能的提升使得市场供应增加，价格竞争更加激烈。这迫使全球硅晶圆企业不断创新，优化生产流程，降低成本，以保持在市场中的竞争力。
图：硅晶圆市场有望增长
展望未来，硅晶圆市场将呈现出以下发展趋势：技术创新方面，随着半导体技术不断向更高性能、更低功耗方向发展，对硅晶圆的质量和性能要求也会越来越高。企业将加大研发投入，开发更先进的硅晶圆制造工艺，如提高硅晶圆的平整度、降低缺陷率等，以满足高端芯片制造的需求。同时，为了提高硅晶圆的电学性能，可能会在硅晶圆材料中引入新的元素或结构，实现性能的突破。
应用领域拓展上，除了现有的半导体应用领域，硅晶圆在新兴领域的应用有望进一步拓展。比如在量子计算领域，硅晶圆作为基础材料，可能会用于制造量子比特等关键组件。随着量子计算技术的发展，对硅晶圆的需求也可能会逐渐增加。在新能源汽车的功率半导体领域，硅晶圆同样有着广阔的应用前景，随着新能源汽车市场的持续增长，对用于功率半导体的硅晶圆需求也将保持上升趋势。
市场竞争格局方面，随着中国企业在硅晶圆市场的竞争力不断提升，全球市场竞争将更加激烈。企业之间的并购重组可能会增多，通过整合资源，提升企业的规模效应和技术实力，增强在市场中的竞争力。同时，头部企业可能会加强与上下游企业的合作，形成更紧密的产业链联盟，以稳定原材料供应和产品销售渠道，应对市场波动。
硅晶圆市场的发展趋势是多种因素共同作用的结果。新兴技术推动的先进封装需求增长、传统设备制造领域的硅晶圆尺寸转换，以及供应商战略调整和市场竞争加剧等，都在塑造着硅晶圆市场的未来走向。对于企业来说，准确把握市场趋势，加大技术创新和市场拓展力度，是在这个充满机遇与挑战的市场中取得成功的关键。
