西门子数字工业软件与三星晶圆代工深化合作

西门子数字工业软件今日宣布，与三星晶圆代工的合作关系迎来重要升级，双方将在多个先进制程节点上拓展电子设计自动化工具的认证范围，并共同推出面向前沿设计挑战的新一代创新解决方案。

此次合作涵盖从14nm至2nm的FinFET与MBCFET工艺（SF2/SF2P），西门子的全线EDA产品组合——包括Calibre、Solido及Aprisa等关键工具——均已通过相应节点的技术认证，为客户在开发下一代半导体产品时提供强有力的工具支持与技术保障。

“我们很高兴能进一步深化与西门子的合作，西门子不断拓展其在三星代工生态中的技术价值，持续为我们最新的先进工艺节点提供全面支持。”——三星电子晶圆代工PDK开发团队副总裁 李承宰（Sungjae Lee）表示。 “除了完成EDA工具的认证，我们还与西门子携手推出多项面向关键领域的联合创新成果，包括功率完整性验证、硅光子、模拟混合信号可靠性验证等，这将帮助我们的客户在激烈竞争的全球市场中脱颖而出。”

图：西门子数字工业软件与三星晶圆代工深化合作（图源：西门子）

多项EDA工具通过先进工艺节点认证

西门子EDA旗下三大核心产品线近日完成对三星多项先进工艺节点的认证，包括支持FinFET和MBCFET技术的14nm至2nm节点（SF2/SF2P）。具体包括：

• Calibre nmPlatform：用于芯片级验证签核，具备高效准确的DRC/LVS功能。同时，Calibre DesignEnhancer能够基于三星工艺规则自动完成版图优化，提升设计质量与可制造性。

• Solido Simulation Suite：包括Solido SPICE和Analog FastSPICE（AFS）平台，可实现对模拟、射频及3D IC设计的高精度仿真验证；Solido LibSPICE支持对IP库和存储单元的批量SPICE验证。该平台同时支持Open Model Interface（OMI）标准模型接口，从14nm至2nm节点全面支持老化建模与可靠性分析。

• Aprisa数字实现工具：具备与Calibre工具高度一致的验证结果，完整支持三星工艺平台的设计规则与特性，可帮助客户在数字芯片实现阶段快速优化布局布线与时序性能。

此外，Calibre与Solido工具也已通过三星最新的FD-SOI（完全耗尽型绝缘体上硅）工艺认证，包括18FDS及以上制程。

联合创新：聚焦3D IC与系统级设计挑战

本次合作不仅限于传统EDA工具认证，还围绕当前芯片设计领域的关键难题展开深入探索。西门子与三星联手开发面向3D IC架构、功率完整性分析、硅光子、电路老化与可靠性验证等多个高挑战领域的新一代联合解决方案。

“集成电路设计与制造正变得愈发复杂，行业伙伴之间的紧密协作对于满足客户不断升级的需求至关重要。”——西门子Calibre产品线高级副总裁Juan C. Rey表示。 “我们与三星的紧密协作，正是这一合作精神的体现，共同推动包括3D IC在内的多项前沿技术进步。通过这批新的认证成果与创新设计方法，我们正为客户在全球竞争中注入新的动力。”

这次合作深化不仅体现了EDA工具对先进工艺节点的适配能力，也展示了西门子与三星在引领芯片设计技术演进上的战略协同。通过不断扩展的技术生态与高度集成的解决方案，双方将持续为全球芯片设计企业提供高效、安全、可扩展的开发平台，助力其在智能化、低功耗、高算力等关键方向加速突破。