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西门子和英特尔将合作发展半导体制造

2023年12月6日

编辑:Ana Hu

中国出海半导体网

 

据报道称,西门子和英特尔于近日签署了一份谅解备忘录,以合作推动微电子制造业的数字化和可持续性。双方将专注于推进未来的制造工作,发展工厂运营和网络安全,并支持有弹性的全球工业生态系统。

<img src="1701824167-siemens-and-intel-will-cooperate-to-developing-semiconductors.jpg" alt="西门子和英特尔将合作推行半导体发展"/>图1:西门子和英特尔将合作推行半导体发展

 

西门子数字产业CEO兼董事会成员Cedrik Neike表示,半导体是现代经济的命脉。越来越多的东西开始嵌入芯片,因此与英特尔合作能快速推进半导体生产。西门子将把其支持物联网的硬件、软件和电气设备的全部尖端产品组合带到此次合作,双方共同努力将有助于实现全球可持续发展目标。

此次谅解备忘录中,最关键的是确定了西门子和英特尔合作的关键领域;探索各种措施,包括优化能源管理和解决整个价值链的碳足迹问题等。

贯穿整个半导体生命周期的可持续实践,包括设计、制造、运营、效率和回收,对于满足对强大、可持续芯片日益增长的需求至关重要。先进的技术有能力加速解决方案,也由能力减少整个技术行业和全球经济中与计算相关的气候影响。通过结合各自的优势和专业知识,西门子和英特尔将在推动积极变革方面发挥带头作用。

 

来源:超能网