在本周的中国国际半导体设备与材料展览会上，众多高科技展品争奇斗艳，而一家此前低调的企业却意外成为全场焦点。新凯来（SiCarrier），这家成立于2022年的中国半导体设备公司，携五项核心产品惊艳亮相，其目标直指应用材料公司（Applied Materials）和东京电子（Tokyo Electron）等行业巨头，引发了广泛关注。
新凯来虽然平时行事低调，但背景实力雄厚。据《证券时报》消息，该公司技术负责人戴军，不仅担任国家大基金二期的监事，还是本土晶圆制造巨头中芯国际的董事会成员。彭博社此前也曾报道，新凯来是一家有国家支持的半导体设备开发商，并且与华为有合作。
新凯来在专利方面成果颇丰。据新浪援引华尔街见闻消息，该公司已在光学、材料以及工艺控制等领域提交了数十项核心技术专利。值得一提的是，2024年11月，新凯来获得了一项静电吸盘（ESC）专利。据新浪报道，这项专利解决了晶圆加工过程中电荷消散缓慢的难题。2023年，新凯来还因一项使用深紫外（DUV）工具制造5纳米芯片的专利登上新闻头条。《南华早报》指出，这项专利与华为Mate 60 Pro搭载的7纳米芯片突破有关。彭博社称，该技术通过对硅晶圆进行多次蚀刻，提高了晶体管密度和性能。借助DUV光刻技术，有望在不依赖极紫外（EUV）光刻的情况下实现5纳米制程能力，这可能会降低生产成本。
图：新凯来：中国芯片设备领域的新兴挑战者 (图源：TrendForce)
从新凯来官方微信发布的消息可知，此次在展会上，该公司展示了多款关键的晶圆制造工具，这些工具均以名山命名。其中，峨眉山外延产品、武夷山蚀刻系统、长白山化学气相沉积（CVD）设备、普陀山物理气相沉积（PVD）设备以及阿里山原子层沉积（ALD）工具尤为引人注目。
外延技术对于先进制程和第三代半导体至关重要，长期以来，这一市场被应用材料公司和东京电子等全球芯片设备巨头主导。新浪报道显示，新凯来的原子层沉积工具专注于原子级薄膜沉积，这对于5纳米以下的先进制程不可或缺，而当前该领域的市场领导者是阿斯麦（ASML）和东京电子。此外，其CVD设备旨在满足逻辑和存储薄膜技术的需求，覆盖从28纳米到5纳米的制程节点。
随着中芯国际、华虹等中国半导体企业加大生产力度，并升级技术以降低对西方供应商的依赖，国产设备迎来了发展的黄金时期。新凯来搭乘这股东风，获得了绝佳的发展机遇，有望在市场中崭露头角，加快市场渗透的步伐。
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