近日，行家说发表文章指出2024年将有14个国内外SiC项目投产，总投资达792.7亿。其中，天域半导体在东莞投资76.7亿元，计划在2024年4月投产，主要生产SiC外延晶片。文章强调2024年是SiC项目投产的高峰，这些项目是对2023年扩产潮的延伸，涉及SiC产业链的各个环节，从材料到模块，总投资将有望满足新能源汽车、光伏、储能等领域的市场需求。文章还指出SiC项目在2023年的增长为17.47%，并强调2024年SiC项目的建设周期明显缩短，表明市场对SiC的迅速需求。接下来，我们来看具体的报道：
2月28日，据南方财经报道，天域半导体的企业总部及生产制造中心建设项目即将投产。根据不完全统计，2024年将有14个国内外SiC项目投产，总投资达792.7亿。其中，天域半导体以76.7亿元的投资，计划在2024年4月开始第一阶段生产，专注于年产150万片的6 / 8英寸SiC外延片生产线。
天域半导体董事长李锡光表示，“2023年，我们成功摘得占地100亩的生态园地块，并启动了总产能150万片的SiC外延晶片建设项目。第一期将于2024年4月投产。”
除天域半导体之外，2024年宣布投产或即将投产的SiC项目还有13个，包括重投天科、芯联集成、合盛硅业、烁科晶体、三安&意法、天科合达、斯达半导体、芯塔电子、昕感科技、芯动半导体以及英飞凌等：
图1：2024年宣布投产或即将投产的14个SiC项目
2024年将迎来SiC项目的“投产热”，这些项目是对2023年“扩产潮”的延伸。涵盖SiC产业链的各个环节，覆盖SiC产业链的材料-衬底-芯片-模块，这批项目的公开投资将达到792.7亿。此举预计将满足国内外新能源汽车市场、光伏、储能等领域逐渐增加的市场需求。
2023年中国大陆SiC项目总数为121个，同比增长17.47%。其中，2024年将投产的SiC项目将以其规模和建设周期的缩短为市场带来明显变化。不仅有8个项目在2023年宣布开工/备案，而且将在2024年实现产线投产，其中昕感科技的功率器件项目从开工到封顶，仅历时174天。
图2：2023年Sic产业已然开始了扩产潮。来源：《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》
从国内SiC项目的地域分布来看，项目主要集中在江苏、浙江、广东三省，处于沿海地带；产品规格方面，公开表明打造8英寸产线的项目共有5家，分别为芯联集成、三安&意法、天域半导体、昕感科技、英飞凌，国产的8英寸衬底、外延及芯片有望在2024走向市场。
图3：2024年将投产的SiC项目 来源：行家说三代半
这一系列的SiC项目的迅猛发展预示着中国在半导体领域的竞争力不断提高，为新能源汽车及其他领域的电子设备提供了更强有力的技术支持。
