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2024年迎来SiC投产热,14个项目蓄势待发

2024年3月1日
  • 编辑:Ana Hu
  • 中国出海半导体网

 

近日,行家说发表文章指出2024年将有14个国内外SiC项目投产,总投资达792.7亿。其中,天域半导体在东莞投资76.7亿元,计划在2024年4月投产,主要生产SiC外延晶片。文章强调2024年是SiC项目投产的高峰,这些项目是对2023年扩产潮的延伸,涉及SiC产业链的各个环节,从材料到模块,总投资将有望满足新能源汽车、光伏、储能等领域的市场需求。文章还指出SiC项目在2023年的增长为17.47%,并强调2024年SiC项目的建设周期明显缩短,表明市场对SiC的迅速需求。接下来,我们来看具体的报道:

2月28日,据南方财经报道,天域半导体的企业总部及生产制造中心建设项目即将投产。根据不完全统计,2024年将有14个国内外SiC项目投产,总投资达792.7亿。其中,天域半导体以76.7亿元的投资,计划在2024年4月开始第一阶段生产,专注于年产150万片的6 / 8英寸SiC外延片生产线。

天域半导体董事长李锡光表示,“2023年,我们成功摘得占地100亩的生态园地块,并启动了总产能150万片的SiC外延晶片建设项目。第一期将于2024年4月投产。”

除天域半导体之外,2024年宣布投产或即将投产的SiC项目还有13个,包括重投天科、芯联集成、合盛硅业、烁科晶体、三安&意法、天科合达、斯达半导体、芯塔电子、昕感科技、芯动半导体以及英飞凌等:

图1:2024年宣布投产或即将投产的14个SiC项目

图1:2024年宣布投产或即将投产的14个SiC项目

2024年将迎来SiC项目的“投产热”,这些项目是对2023年“扩产潮”的延伸。涵盖SiC产业链的各个环节,覆盖SiC产业链的材料-衬底-芯片-模块,这批项目的公开投资将达到792.7亿。此举预计将满足国内外新能源汽车市场、光伏、储能等领域逐渐增加的市场需求。

2023年中国大陆SiC项目总数为121个,同比增长17.47%。其中,2024年将投产的SiC项目将以其规模和建设周期的缩短为市场带来明显变化。不仅有8个项目在2023年宣布开工/备案,而且将在2024年实现产线投产,其中昕感科技的功率器件项目从开工到封顶,仅历时174天。

图2:2023年Sic产业已然开始了扩产潮。来源:《2023碳化硅(SiC)产业调研白皮书》

图2:2023年Sic产业已然开始了扩产潮。来源:《2023碳化硅(SiC)产业调研白皮书》

从国内SiC项目的地域分布来看,项目主要集中在江苏、浙江、广东三省,处于沿海地带;产品规格方面,公开表明打造8英寸产线的项目共有5家,分别为芯联集成、三安&意法、天域半导体、昕感科技、英飞凌,国产的8英寸衬底、外延及芯片有望在2024走向市场。

图3:2024年将投产的SiC项目-来源:行家说三代半

图3:2024年将投产的SiC项目  来源:行家说三代半

这一系列的SiC项目的迅猛发展预示着中国在半导体领域的竞争力不断提高,为新能源汽车及其他领域的电子设备提供了更强有力的技术支持。