CoWoS封装技术是众多国际算力芯片厂商的首选，也是高端性能芯片封装的主流方案之一。随着人工智能（AI）芯片需求的不断增长，由于需求激增，英伟达在封装产能方面面临了巨大的压力。特别是台积电（TSMC）的CoWoS封装技术，其产能在过去一年多里一直非常吃紧。为了应对这一挑战，英伟达原计划于2026年引入FOPLP封装技术，但鉴于市场形势的快速变化，公司已决定将时间表提前至2025年，将其下一代GPU——GB200芯片采用扇出面板级封装（FOPLP）技术进行生产。
FOPLP技术，全称为扇出面板级封装技术，是晶圆级扇出封装（FOWLP）的延伸。与传统封装方法相比，FOPLP技术提供了更高的面积利用率、生产效率以及成本效益。它能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，实现更高的性能和更优的电气性能。
FOPLP技术利用较大的基板尺寸，面积使用率超过95%，远高于FOWLP技术的85%。高面积利用率使得一次封装过程中可以处理更多芯片，提高封装效率，形成规模效应。并且FOPLP技术适用于传感器、功率IC、射频IC、射频、连接模块、PMIC等多种应用，尤其在汽车电子领域具有广泛应用前景。依托精密的重布线层（RDL）工艺，FOPLP技术实现了芯片间（D2D）的高速、高密度互连，对AI计算至关重要。
图：CoWoS告急 英伟达转向FOPLP封装技术
GB200是英伟达基于Blackwell架构的新一代AI芯片，结合了两个GPU和一个Grace CPU，可为LLM推理工作负载提供高达30倍的性能。目前，英伟达的GB200供应链已经启动，目前正处于设计微调与测试阶段。预计今年出货量将达到约42万片，而明年则有望攀升至150万至200万片。随着FOPLP封装技术的引入，GB200芯片的性能和可靠性将得到进一步提升。通过提高芯片的集成度和电气性能，GB200将能够更好地满足市场对于高性能AI芯片的需求。同时，FOPLP封装技术还将提高芯片的封装效率，降低生产成本，为英伟达在AI芯片市场中的竞争提供有力支持。
英伟达提前导入FOPLP封装技术，不仅展示了其对市场变化的快速响应能力，也体现了公司在封装技术创新方面的前瞻性。随着GB200芯片在2025年的投产，英伟达将进一步巩固其在高性能计算领域的领导地位，推动AI和数据中心技术的发展。
