上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）近日宣布，已完成新一轮数千万人民币的战略融资。这一轮融资标志着泰矽微在车规专用MCU领域的进一步深耕，以及其在高性能专用SoC芯片领域的全面布局。
投资背景与意义
本轮融资由博奥集团领投，这是继科博达、星宇股份后泰矽微在汽车照明及执行领域的又一项重要战略融资布局。融资所得将为泰矽微提供充裕的资金支持，以加速公司在MCU芯片领域的研发和市场扩张，同时打通产业链上下游的资源，加强公司在汽车电子市场的领先地位。
图：上海泰矽微电子完成千万战略融资为中国车规MCU注入新活力
泰矽微的发展与成就
泰矽微成立于2019年9月，以MCU为基础，专注于开发适合于海量垂直市场的高性能专用SoC芯片。公司产品线涵盖信号链、射频、电源管理、电池管理等模拟技术与微处理器的融合领域，服务于消费电子、工业及汽车等多个应用场景。泰矽微拥有一支经验丰富的芯片研发和工程团队，核心人员来自国际知名芯片大厂，具备强大的研发实力和丰富的量产经验。
产品与市场表现
泰矽微在车规触控芯片领域已发展成为国内龙头企业，其产品在包括大众、吉利、华为、广汽、丰田、通用等多个OEM厂商中得到应用。此外，公司的集成式氛围灯驱动芯片和微马达驱动芯片也凭借其高集成度和性价比获得了市场的广泛认可。
未来规划与展望
泰矽微表示，将继续沿着打造平台型芯片公司的发展路线，利用募集资金进行信号链SoC、TWS耳机人机交互SoC及高端PMICSoC等多个芯片产品的量产准备。公司已获得数百万片的客户订单并开始逐步量产交货，部分资金将用于启动车规芯片的相关开发工作，以满足未来汽车智能化快速发展的市场需求。
结语
泰矽微的新一轮融资不仅为其带来了资金上的保障，也为其在半导体领域的长远发展注入了新的动力。随着汽车电子化和智能化的不断深入，泰矽微有望借助其技术优势和市场布局，成为国内专用SoC芯片领域的领军企业，并为全球客户提供创新、前沿的产品和技术服务。
