随着电子设备功能的日益复杂化，传统的单片集成电路（SoC）设计面临着集成度和成本的双重挑战。Chiplet技术通过将多个功能模块（如CPU、GPU、内存等）作为独立的小芯片（或称为"Chiplet"）进行设计，再通过先进的封装技术将它们集成在一起，为解决这些挑战提供了新的思路。
SEMIFIVE，作为平台化定制硅解决方案的先驱和领先的设计解决方案提供商，与OPENEDGES Technology Inc.，一家提供全面内存子系统IP的供应商，自2019年起就开始了他们的合作之旅。两家公司的合作历史可以追溯到共同交付多个不同的SoC平台，这些平台被应用于包括AI推理、物联网SoC和高性能计算在内的多种应用场景。
此次合作的核心是开发一个集成了OPENEDGES LPDDR6内存子系统的先进芯片粒度平台。该平台特别针对4纳米工艺节点进行了优化，包括DDR内存控制器和DDR PHY IP，这些IP由OPENEDGES提供，已经过硅验证，能够显著提高性能、效率和DRAM的利用率。
SEMIFIVE将利用其在SoC设计和封装开发方面的专业知识，与OPENEDGES的内存子系统IP相结合，共同创造一个能够设定行业新标准的HPC SoC芯片粒度平台。这一平台的开发不仅将加速半导体行业的创新步伐，还将满足不同客户的需求，为新的商业模式和跨生态系统的合作创造机会。
图：SEMIFIVE与OPENEDGES合作推动芯粒开发
SEMIFIVE的芯片粒度平台预示着半导体设计和制造的新范式，它承诺通过降低成本、优化性能和发展灵活性，对市场产生显著影响。随着这一技术的发展，预计将为半导体行业带来加速的创新，满足客户多样化的需求，并为新的业务模式和生态系统内的合作提供更多机会。
SEMIFIVE是平台化SoC设计的先锋，致力于以最高效的方式帮助客户将创新理念转化为定制硅解决方案。他们的SoC平台为新芯片设计提供了强大的起点，利用可配置的特定领域架构和预先验证的关键IP池。SEMIFIVE提供全面的规范到系统的能力，端到端的解决方案，以便更快、成本更低、风险更小地实现关键应用的定制SoC，例如数据中心或AI启用的物联网。
OPENEDGES Technology, Inc.是半导体行业内存子系统IP的顶级提供商。他们提供包括DDR内存控制器、DDR PHY、NoC互连和NPU IP在内的一系列尖端解决方案，这些解决方案被全球客户广泛采用。他们的IP符合JEDEC标准，包括LPDDR5X/5/4X/4/3、DDR5/4/3、GDDR6和HBM3，确保与最新的DDR技术趋势兼容。
随着这一战略合作的推进，SEMIFIVE和OPENEDGES将继续在半导体行业中发挥其领导作用，推动技术进步，满足市场需求，并为全球客户提供更加高效和创新的解决方案。
