根据Global Market Insights，2023年半导体键合设备市场价值为5.304亿美元，预计2024年至2032年期间复合年增长率将超过10%。半导体行业正在经历强劲增长，这得益于消费电子、汽车、电信和工业应用等各个领域对芯片的需求不断增长。5G、人工智能、物联网和电动汽车等技术的普及推动了这一增长，这些技术都需要先进的半导体元件。预计这一上升趋势将推动半导体行业的发展。例如，2024 年 2 月，半导体行业协会预测到 2030 年半导体市场将达到 1 万亿美元。
随着全球数字化转型的加速，半导体键合设备市场正迎来快速增长。据Mordor Intelligence的报告预测，到2024年，半导体键合设备市场规模将达到5.4238亿美元，并在2024至2029年间以4.90%的复合年增长率增长，到2029年市场规模预计将达到6.8903亿美元。这一增长趋势得益于对高性能计算、人工智能、移动设备以及汽车电子等领域的不断增长的需求。
图：半导体键合设备市场分析（图源：GMI）
随着对更强大、更高效的电子设备的需求不断增长，半导体行业正日益转向先进的封装技术。传统的芯片封装方法正在被 3D 堆叠、系统级封装 (SiP) 和扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 等先进技术所取代。这些先进的封装方法可以实现更高的性能、更好的热管理和更小的尺寸，使其成为智能手机、数据中心和汽车电子产品应用的理想选择。这种转变是由提高芯片性能的需求推动的。半导体制造商正在大力投资先进的封装技术。例如，2024 年 4 月，SK 海力士宣布投资约 38.7 亿美元，在印第安纳州西拉斐特的普渡研究园区内建立一个先进的半导体封装和研究设施。
在技术发展方面，随着芯片制造工艺的不断进步，对键合设备的要求也在不断提高。例如，EV Group作为全球领先的半导体键合设备供应商，其产品涵盖了晶圆键合、光学光刻、纳米压印光刻、抗蚀剂处理和测量等多个领域。此外，ASMPT Semiconductor Solutions、MRSI Systems (Myronic AB)、WestBond Inc.和Panasonic Holding Corporation等公司也在半导体键合设备市场占有一席之地。
亚太地区预计将成为增长最快的市场，这与中国在半导体行业的大规模投资密切相关。中国政府在半导体领域的投资已经超过1500亿美元，旨在推动国内半导体产业的发展，并减少对外国供应商的依赖。中国的半导体公司，如华为和中芯国际，正在积极研发先进的芯片制造技术，包括3纳米级别的工艺技术。
此外，随着人工智能和机器学习等技术的发展，对高性能计算的需求不断增长，这进一步推动了对先进半导体键合设备的需求。据Deloitte预测，到2024年，由生成性AI驱动的芯片市场机会将达到约500亿美元。
总体来看，半导体键合设备市场的增长受到多种因素的推动，包括技术进步、市场需求的增加以及政府对半导体产业的支持。随着全球数字化进程的不断深入，预计这一市场将继续保持良好的增长势头。
