根据TECHCET发布的《关键材料报告》最新分析，全球半导体前驱体市场正迎来稳定增长期，预计至2029年将实现年复合增长率（CAGR）达10.4%。这一趋势主要受益于3纳米以下先进逻辑节点的发展、人工智能与高性能计算（HPC）需求激增，以及美、欧、亚地区晶圆厂的扩建潮。
市场复苏动能：技术迭代推动需求回升
在经历2023年的短暂低迷后，2024年半导体前驱体市场迅速反弹，市场规模达到17亿美元。此次复苏主要得益于2nm与3nm制程技术的量产推进，以及GAA-FET（环绕栅极晶体管）结构的大规模采用。与此同时，NAND与DRAM产线启动量的部分恢复也为市场注入新活力。
放眼整个半导体材料领域，2024年市场总规模达到663亿美元。未来五年内，干法光阻（dry resist）技术的成熟、钼金属化（Mo metallization）、低介电常数（low-k）材料等创新方案，将进一步拉动上游前驱体需求。
技术变革加速前驱体市场扩张
半导体前驱体（precursors）是ALD/CVD等薄膜沉积工艺中不可或缺的关键材料，广泛用于晶体管栅极、互联金属层及存储结构的制备。当前，前驱体市场的增长主要由以下因素驱动：
先进逻辑芯片向2nm及以下节点演进，对沉积精度、纯度与选择性提出更高要求；
GAA结构的主流化，带来对全新材料组合与前驱体分子结构的需求；
DRAM与3D NAND架构愈加复杂，促使高介电与金属前驱体使用量持续攀升；
系统级封装（SiP）与异构集成发展，增加对特种材料的依赖。
图：TECHCET 预测半导体 ALD/CVD 前驱体市场前景及增长
地缘政治风险加剧供应链脆弱性
尽管市场增长潜力巨大，但全球前驱体产业链仍面临严峻挑战，特别是地缘政治带来的原材料供应风险。例如：
美国对中国钨产品加征关税，对全球钨供应链造成冲击；
中国在2024年12月宣布限制锗出口，使半导体材料采购的不确定性进一步上升；
钴、钨、稀土等关键材料高度依赖中国与刚果（金）等高风险地区，加剧供应链脆弱性。
为降低对单一国家的依赖，美欧日等地已纷纷启动“区域化战略”，推动建立本土材料供应体系。包括英特尔、台积电、三星在内的晶圆制造巨头，也在全球范围布局产能，强化供应链抗风险能力。
可持续发展成为材料采购新标准
在环保政策和社会责任驱动下，可持续采购与绿色制造成为行业发展新趋势。TECHCET总裁Lita Shon-Roy指出：“供应商正面临来自下游客户的压力，需要在环保、安全与健康（EHS）合规、绿色化学工艺开发及材料回收利用能力提升等方面投入更多。”
然而，实现真正意义上的循环利用仍面临挑战，尤其在处理高温工艺残留物与放射性、强腐蚀性副产物时，回收效率与安全控制技术亟待突破。
结语：拥抱增长，也要应对挑战
全球半导体前驱体市场正处在由“技术拉动”转向“技术+战略协同”的新阶段。一方面，AI、HPC、先进制程带来前所未有的市场红利；另一方面，供应链安全、可持续发展、环保法规则成为未来必须跨越的门槛。对于材料企业而言，唯有在创新、合规与全球布局上三管齐下，方能在这一关键赛道中抢占先机，赢得未来。
