根据全球领先的知识产权律师事务所Mathys&Squire的最新研究显示，近年来全球提交的半导体专利数量增加了22%，从2022-2023年的66416件到2023-2024年（截止至3月31日）的80892件。据悉，这一数量的增长主要是由于人工智能技术的迅速扩张和对基础半导体生产研发投资的增加。半导体技术的创新和应用不仅推动了电子产业的蓬勃发展，还深刻改变了人们的生活方式和社会经济格局。因此，半导体专利的申请量也成为了衡量一个国家或地区科技创新能力和产业发展水平的重要指标之一。
半导体专利申请量的增长不仅体现在全球范围内，还呈现出明显的地区差异。一些科技强国和半导体产业发达的地区，如美国、欧洲、亚洲等地，其专利申请量增长尤为显著。这些地区在半导体技术研发、创新和应用方面具有较高的水平和实力。从技术领域来看，半导体专利申请主要集中在芯片设计、制造工艺、封装测试等方面。这些领域的技术创新是推动半导体产业发展的重要动力。
由于各国政府为了提升本国半导体产业的竞争力和创新能力，纷纷出台了一系列政策措施，如加大研发投入、优化创新环境、加强知识产权保护等。这些政策的实施为半导体专利申请量的增长提供了有力保障。随着物联网、5G、人工智能等新兴技术的快速发展和应用，对半导体产品的需求不断增加。为了满足市场需求，半导体企业需要不断研发新技术、新产品，从而推动了专利申请量的增长。
图：半导体专利申请数量飙升（图源：Mathys&Squire）
另一方面，半导体技术的不断创新和突破是推动专利申请量增长的关键因素。随着技术的不断进步，新的半导体材料、制造工艺和设备不断涌现，为专利申请提供了更多的可能性。
那么全球半导体专利申请的激增对供应链产生了哪些影响呢？
技术竞争加剧：随着中国半导体专利申请量的激增，全球半导体行业的竞争态势变得更加激烈。中国在全球半导体专利申请数量上的增长，尤其是42%的增速，显示了中国在减少对西方技术依赖和提升本土半导体研发能力方面的努力。
供应链多元化：全球半导体专利申请的增长表明各国正在寻求确保供应链的稳定性和安全性。特别是在美国对中国半导体出口管制的背景下，中国加大了对本土半导体产业的扶持力度，推动了相关研发活动的加速进行。
投资增加：随着AI技术的快速发展，全球芯片制造商，包括中国的公司，都在加大下一代AI硬件技术的研发力度，并争相申请相关专利，以抢占市场先机。这种趋势可能会导致更多的投资流向半导体研发和生产，以保持竞争优势。
政策响应：美国《芯片与科学法案》的实施，以及对中国出口管制的政策，促使美国加大了对半导体技术的研发力度，以保持其在半导体技术的领先地位和供应链的稳固。
市场需求复苏：随着市场需求的复苏和高端产品渗透成为关键词，半导体企业业绩向好，多家公司预计净利润翻倍，这表明全球半导体供应链正在适应新的市场需求和技术发展。
