半导体面板基板技术备受关注

群创光电作为台湾地区领先的大型液晶企业，正积极转型进军半导体封装领域，其面板基板技术备受关注。该公司计划在2024年内开始量产半导体面板基板，这一技术在半导体尖端封装工序中的应用，与传统的圆形基板相比，有望显著提高生产效率。

据群创光电官方透露，经过多年的研发与技术创新，公司已在半导体面板基板技术上取得了显著突破，不仅提升了基板材料的性能和质量，还优化了生产工艺流程，为量产打下了坚实基础。此次量产计划的实施，标志着群创光电在半导体面板基板领域迈出了重要一步，将进一步提升公司在全球显示面板市场的竞争力。

半导体面板基板作为显示面板的重要组成部分，其重要性不言而喻。随着显示技术的不断发展和市场需求的日益增长，对基板材料的要求也越来越高。群创光电此次量产的半导体面板基板，采用了先进的材料科学和精密制造技术，能够显著提升显示面板的清晰度、色彩饱和度和使用寿命，为消费者带来更加卓越的视觉体验。

群创光电已经将位于台南的旧款液晶工厂转用于半导体封装，并采用长方形面板基板作为形成再布线层的基础，这一创新举措将助力公司在半导体封装市场的拓展。群创光电将使用的基板尺寸为700毫米见方的金属基板和620毫米×750毫米的玻璃基板，面积接近传统圆形基板的7倍，这意味着可以一次性处理更多的芯片。

图：半导体面板基板技术受关注 群创光电预计今年量产（图源：群创光电）

群创光电的这一转型动作预计将吸引包括卫星和车载等高端应用领域的客户。据媒体报道，荷兰半导体巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）有望成为首个客户。群创光电初期的产能为每月1000张，并计划在2024年内将产能提升至3000至4500张，未来有进一步扩张至15000张的计划。

此外，群创光电在面板级扇出型封装（FOPLP）技术上取得了显著成果，该技术能有效降低成本并提升效率。群创光电的FOPLP技术利用业界最大尺寸的G3.5 FOPLP玻璃基板，开发中高阶半导体封装，其面积是300mm玻璃晶圆的7倍。群创光电已经在这一技术上投入了约20亿元新台币的资本支出，这相对于面板厂过往在面板本业的资本支出来说属于相对较小的投资。

随着5G、AI、IoT等技术的快速发展，半导体显示面板的应用领域正不断拓展，从智能手机、平板电脑到智能家居、汽车电子等多个领域，都对高质量、高性能的显示面板提出了更高要求。群创光电的量产计划将有助于满足这些市场需求，推动整个产业链的升级和转型。

此外，群创光电的量产计划还将对上下游企业产生积极影响。随着基板材料生产能力的提升，将带动相关设备和原材料供应商的发展，促进整个产业链的协同发展。同时，高质量的基板材料也将吸引更多显示面板制造商的合作，进一步巩固群创光电在行业中的领先地位。