随着人工智能、空间计算、互联设备和自动驾驶汽车等新兴技术的不断发展，半导体行业正在经历一个变革时期。这种快速发展意味着半导体制造商面临越来越大的压力，需要提供各种芯片来促进进步。
随着科技和芯片制造的不断发展，供应链也在重组调整。半导体制造商不再只是简单的生产芯片和研发芯片，制造商与客户和业务合作伙伴之间的整合也不断加深。制造商能给科技公司提供大部分的价值，并且他们有机会通过承担前端硅制造和后端组装之间端到端供应规划的负担推动更多价值并测试。
不同半导体公司采购和规划模型也不同。例如，设计公司可能会购买已经经过测试的晶圆、切割晶圆或最终产品。多种不同的采购模式，加上后端组装的复杂性不断增加、异构集成的需求以及最终产品日益多样化、给制造商带来的难度也不断增加。因此，系统制造和系统代工厂随之兴起。例如，今年年初英特尔首推面向AI时代的系统级代工。这表明了半导体制造商的作用正在从芯片扩展到系统及解决方案。
与半导体设计相比，半导体制造需要不同的技能和人才，因此需要不同的劳动力发展战略。例如台积电由于劳动力短缺而不得不停止在亚利桑那州的建设。协作和良好的合作伙伴关系一直是半导体行业的核心，合作能为半导体制造创造有利的环境。拥抱良性竞争也至关重要，因为系统级代工厂需要整合并愿意参与涉及竞争对手的对话，通过共同提升能力，半导体制造商可以推动行业增长和创新。
图：半导体制造商需要适应不断变化的格局
最后，各种新兴技术的爆炸性增长正在推动半导体制造商扩大其 IP 目录，以满足客户的多样化需求。例如，随着新应用的出现，一家专门生产移动行业芯片的制造商现在可能需要开发能够承受更广泛温度范围的 IP。由于制造工艺可能有所不同，这种扩张将需要采用新的加工技术。为了支持这些变化，组织必须发展并采用以客户为中心的方法：移动、汽车和物联网客户都以截然不同的方式获得服务，尽管他们都需要硅芯片。
面对新兴技术和本土趋势，半导体制造的角色正在发生变化，正在重塑该行业。制造商不再局限于芯片生产，而是成为以解决方案为导向的价值链中不可或缺的参与者。协作、伙伴关系以及适应不断变化的需求的能力对于成功至关重要。随着半导体行业的不断发展，制造商必须接受这些变化，扩展其 IP 目录并发展其组织，以满足动态且复杂的生态系统的需求。通过这样做，他们可以在一个在塑造技术未来方面发挥关键作用的行业中蓬勃发展。
