据媒体报道，Multibeam公司于不久前推出了半导体行业首款用于批量生产的多柱电子束光子光刻（MEBL）系统。
传统电子束光刻系统受限于单一电子束柱的产能瓶颈，难以满足日益增长的半导体生产需求。而Multibeam的MEBL系统彻底打破了这一局限，通过多柱并行技术，实现了多个微型电子束柱的同时合作。这种革命性的设计不仅大幅提升了生产效率，还保持了高精度和一致性，为半导体制造带来了全新的可能。
据Multibeam官方介绍，其MEBL系统的吞吐量比传统EBL系统高出100倍以上，是市场上最高效的高分辨率无掩模光刻系统之一。这一惊人的提升得益于先进的控制系统和精确的电子束指导技术，它们共同确保了即使在高速生产模式下，也能保持图案的精确度和质量。这意味着半导体制造商可以在更短的时间内生产出更多高质量的芯片，从而加快产品上市时间，提升市场竞争力。
MEBL系统具备高度的灵活性，能够轻松应对快速原型制作、先进封装、高混合生产、芯片ID、化合物半导体等多种应用场景的需求。这种灵活性使得半导体制造商能够更加灵活地应对市场变化和客户需求。
图：Multibeam推出半导体行业首款用于批量生产的多柱电子束光子光刻系统（图源：Multibeam）
Multibeam的MEBL系统不仅适用于传统的大规模生产场景，还具备高度的灵活性和多功能性。它能够轻松应对快速原型制作、先进封装、高混合生产、芯片ID、化合物半导体等多种应用场景的需求。这种多样化的能力使得MEBL系统成为半导体制造商不可或缺的利器，无论是对于需要频繁更改设计的研发团队，还是对于追求小批量、高混合生产的定制化市场，MEBL系统都能提供完美的解决方案。
目前，已有半导体行业的企业订购Multibeam的MEBL系统，例如半导体行业的SkyWater就已经率先订购了Multibeam的首套MEBL系统。
Multibeam 董事长兼首席执行官 David K. Lam 博士表示：“我们很高兴推出 MB 平台，也很自豪向 SkyWater 发送我们的首个生产系统。半导体行业的增长继续受到令人兴奋的新应用的推动，先进的光刻技术推动了无尽的创新。与此同时，人工智能和边缘计算等市场正在飞速增长，其中的推动因素包括专用硅片和先进封装，制造商的首要任务是快速学习周期和经济高效、无缝过渡到生产，以加快上市时间。对于这些新兴市场，MB 平台提供了互补的光刻解决方案。凭借强大的生产力优势，它释放了 EBL 的全部精密图案化能力，并扩大了 IC 领导者可用的光刻选项范围。”
