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消费电子、AI刺激科创板半导体行业盈利增长

消费电子行业复苏,存储芯片、AI芯片需求刺激全球半导体行业整体触底反弹。而国内半导体市场更是涨势一片大好。今天让我们一同从供科创板的公司营业表现力来窥探整个行业发展现状。

 

消息称,研究机构IDC在近期调高了对全球半导体市场的展望,预计2024年实现收入将达到6,328亿美元,相较于去年同比增长20.2%。

从国内半导体市场来看,进入2023年第三季度,下游消费电子回暖等信号已经逐步向产业链传导,整体盈利改善。科创板109家半导体公司七成单季度营业收入环比增长,四成单季度净利润环比增长,16家公司净利润环比增长超50%,整体库存周转效率提升。

业内人士表示,随着手机、可穿戴设备、存储器需求复苏,生成式人工智能不断发展,集成电路产业链库存趋于健康化,产能利用率稳步恢复,行业整体有望迎来触底反弹。

全球半导体市场触底反弹

图1:全球半导体市场触底反弹

芯片设计板块盈利持续改善

受消费电子终端补库存影响,设计板块已可明显观察到结构性复苏,手机、可穿戴设备、物联网等射频前端芯片、显示驱动芯片、数字SoC、图像传感器需求触底回升。

公司层面来看,唯捷创芯第三季度单季度实现营收7.2亿元,环比增长26%;实现净利润0.58亿元,环比增长365%。公司从事射频前端芯片和模组的研发、设计,下游主要为智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等。根据公告,公司新一代低压版本L-PAMiF产品取得国产突破并大规模出货,增厚公司业绩,公司存货周转天数也由2022年末234天下降为209天。

恒玄科技2023年前三季度实现营收16亿元,同比增长34%;第三季度单季度实现营收6.54亿元,环比增长24%,实现净利润0.69亿元,环比增长37%。公司主要从事智能音频SoC芯片设计,下游主要为智能耳机、手表等。随着智能可穿戴和智能家居行业终端市场恢复,公司下游客户需求不断增长。

Counterpoint Research数据显示,今年10月份,华为手机销量同比大增83%,小米增长33%,中国市场的智能手机销量与去年同期相比增长11%。智能汽车领域,此前华为余承东称,问界M5已累计交付12万台。

 

半导体制造板块现回暖迹象

制造板块,半导体设备公司业绩依旧亮眼。国家统计局数据显示,10月份,随着市场需求逐步恢复,新旧动能加快转换,半导体器件专用设备制造业增加值同比增长33.9%。科创板12家半导体设备公司2023年前三季度实现营业收入158亿元,同比增长33%;实现净利润35亿元,同比增长25%。三季度末,拓荆科技、中微公司、华海清科合同负债均超过10亿元,反映公司在手订单充足。同时设备、材料、零部件的长期国产化逻辑不变。

在更加靠近终端市场的封测环节,复苏迹象也已出现。科创板封测公司第三季度环比营收增长13%,以颀中科技、汇成股份为代表的先进封装自今年以来逐季改善趋势显著。颀中科技第三季度单季度营收同比增长73%、环比增长21%,净利润同比增长86%、环比增长34%。汇成股份随着下游库存去化临近尾声,叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响,自2023年3月起显示驱动芯片市场快速回暖,封测需求快速提升。

晶圆代工领域,下半年消费电子补库存驱动三季度需求出现回暖迹象,中芯国际第三季度营收环比增长约6%,消费电子下游继续拉动公司出货量增长,产能利用率从今年一季度不足70%已恢复至近80%。晶合集成第三季度实现营收20.47亿元,环比增长9%,公司表示,第四季度以来产能利用率维持高位,预计第四季度综合毛利率环比将有所改善。

 

存储芯片、人工智能点燃新发展引擎

受消费电子补库存、涨价预期提前补库存等因素拉动,科创板内存接口芯片公司澜起科技第三季度实现营收5.98亿元,环比增长18%;实现归母净利润1.52亿元,环比增长145%;在提价带动下,公司第三季度毛利率64.80%,逐季提升,较第一季度提升11.51%。在存货管理方面,公司第三季度末存货账面价值6.33亿元,逐季降低,较第一季度末减少22.75%,显示明显修复势头。据报道,三星四季度将NAND芯片提价10%-20%,并决定明年一季度、二季度逐季调涨20%,而四季度手机DRAM环比涨幅预估扩大至11%-25%。

11月28日,长鑫存储正式推出首款LPDDR5存储芯片,实现国产零突破;同时近日大基金二期等联合向长鑫增资390亿元用于扩产,国产化进程加快预计将带来半导体设备、材料、封测产业链更大的向上空间。

另一方面,生成式人工智能发展也推高了端侧人工智能以及AI服务器等需求,新发展引擎带动行业加速发展。AI芯片公司寒武纪-U第三季度归母净利润缩亏约9%,毛利率也提升至66%。同时公司新推出股权激励方案,设定2024年营收11亿元考核目标,远高于2022年7.29亿元营收规模。

国产CPU龙头海光信息亦实现不错业绩,第三季度实现净利润2.24亿元,同比增长约27%。

另外AI算力也推升了HBM(高带宽存储器)市场,进而提升先进封装工艺需求,并将带来设备、材料产业链的巨大空间。

 

来源:上海证券报·中国证券网

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