根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《世界晶圆厂预测报告》，全球IC（集成电路）晶圆厂产能预计在2024年将增长6%，并在2025年继续增长至7%，这一趋势预示着半导体制造行业正积极应对市场需求的快速增长。
近年来，随着人工智能、云计算、物联网等技术的广泛应用，对高性能芯片的需求不断增长。为满足这一市场需求，全球各大半导体晶圆厂纷纷加大投资，扩大产能。SEMI的预测报告指出，这一增长趋势主要得益于先进制程和成熟制程领域的双重扩产。
在先进制程领域，随着技术的不断进步，芯片制造商正逐步向更先进的制程迈进。例如，英特尔、三星和台积电等领先企业已经开始着手生产更先进的2nm GAA（Gate All Around）芯片。这一技术的量产将显著提升芯片的性能和效率，满足高性能计算、数据中心和移动通信等领域的迫切需求。
图：2024 年全球 IC 晶圆厂产能将增长 6%，2025 年将增长 7%
在成熟制程领域，中国大陆厂商成为了市场增长的主要推动力。华虹集团、晶合集成、芯恩、中芯国际和长鑫存储等厂商正在大力投资建厂，扩大产能。这些厂商在成熟制程领域的扩产将进一步提升全球晶圆厂产能的整体规模，满足中低端市场的旺盛需求。
此外，AI芯片需求的激增也是推动全球IC晶圆厂产能增长的重要因素之一。随着人工智能技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断增长。为满足这一市场需求，芯片制造商在先进制程领域加大投资，提高产能。同时，随着AI技术的广泛应用，对芯片的需求将进一步扩大，为半导体制造行业带来更大的发展机遇。
SEMI的预测报告还指出，全球IC晶圆厂产能的增长将在未来几年内持续保持强劲势头。预计到2025年，全球IC晶圆厂产能将达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。其中，逻辑半导体代工产能将实现11%的增幅，而DRAM（动态随机存取存储器）和NAND Flash闪存市场的产能也将有所增长。
全球IC晶圆厂产能的增长不仅反映了半导体行业的蓬勃发展，也是全球经济数字化转型的一个重要标志。中国大陆在这一过程中的领导地位，以及12英寸晶圆产能的显著增长，都预示着半导体行业将迎来更加广阔的发展前景。
