据SEMI最新数据显示，2024年全球半导体材料市场规模达到675亿美元，同比增长3.8%，这一数据背后折射出行业的复杂局势。一方面，整体半导体市场的复苏以及HPC、HBM制造对先进材料需求的增加，为材料市场注入增长动力，像CMP化学机械抛光、光刻胶等细分领域因先进制程工艺复杂度和步骤数量提升而实现两位数增长；另一方面，硅材料却因需求疲软、过剩库存处理导致收入下滑7.1％。地域上，除日本外其他市场均呈正增长态势。675亿美元的规模虽实现增长，但仍低于2022年高点，这一市场正站在机遇与挑战交织的十字路口，其未来走向牵动着整个半导体产业乃至全球科技发展的脉搏，在技术创新浪潮、市场竞争博弈以及地缘政治影响等诸多因素交织下，它将何去何从，值得深入剖析与探讨。
图：全球半导体材料市场情况
一、增长原因剖析
市场复苏带动：整体半导体市场的复苏是推动材料市场增长的关键因素之一。2024年全球半导体行业宛如经历寒冬后迎来暖春，展现出显著的复苏态势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2024年全球半导体市场将实现19.1%的增长，市场规模高达6280亿美元，Counterpoint Research的报告也预测其总收入将达到6210亿美元，同比增长19%。这背后是人工智能技术发展带来的机遇，以及物联网、5G等新兴技术的兴起，使得半导体在各领域的应用需求持续攀升，进而带动了对半导体材料的需求。
先进制程需求拉动：HPC（高性能计算）、HBM（高带宽存储器）等制造领域对先进材料需求的增加，成为支撑材料收入增长的重要力量。随着生成式人工智能AI技术爆发，相关应用如雨后春笋般涌现，其对高性能计算芯片及大容量、高速存储器的需求激增，而生产这些先进芯片所需的光刻胶、CMP化学机械抛光等材料的市场需求也随之水涨船高。数据显示，2024年部分先进制程相关材料细分市场实现了两位数的增长。
二、市场细分领域表现
晶圆制造材料：2024年晶圆制造材料收入达429亿美元，同比增长3.3%。其中，CMP化学机械抛光、光刻胶和光刻胶辅助材料等细分市场表现亮眼，因先进DRAM、3DNAND闪存和前沿逻辑IC所需工艺步骤在复杂度和数量方面的提升，对其需求大幅增加，进而推动了这些细分市场的强劲增长。
封装材料：封装材料收入为246亿美元，同比增长4.7%。在电子设备轻薄化、高性能化以及5G通信、汽车电子等新兴应用领域不断发展的推动下，先进封装技术如SiP（系统级封装）、BGA（球栅阵列封装）等的应用日益广泛，对封装材料的需求也在增加，促使封装材料市场取得稳定增长。
三、区域市场分化
除日本外，其他地区的半导体材料市场收入规模在2024年均出现正增长。这一方面反映出日本在全球半导体材料市场中的竞争格局相对特殊，可能受到其国内产业结构调整、市场需求变化以及国际竞争等因素的综合影响；另一方面也表明全球半导体产业的区域分化仍在持续，不同地区根据自身的产业基础、政策环境和市场需求等因素，呈现出不同的发展态势。
四、行业面临的挑战
技术瓶颈待突破：尽管市场呈现增长趋势，但半导体行业在向更先进制程推进的过程中面临着诸多技术难题。如光刻技术的极限、量子效应的影响、芯片散热问题等，都给半导体材料的技术创新和应用带来了巨大挑战。以光刻为例，随着制程工艺的不断缩小，现有光刻技术逐渐接近物理极限，需要研发新的光刻技术和材料来满足更高端芯片制造的需求。
市场竞争加剧：全球半导体材料市场竞争激烈，不仅有传统供应商之间的竞争，还有新兴企业的不断涌入，导致市场份额的争夺更加白热化。企业需要不断提升自身的研发实力、产品质量和服务水平，才能在竞争中脱颖而出。
地缘政治影响：美国政府持续对中国采取不合理的限制措施，如撤销高通和英特尔两家芯片企业的部分出口许可证、提高中国产半导体产品的进口关税等，对全球半导体产业链和供应链造成了冲击，也给半导体材料市场带来了一定的不确定性。不过，从长期来看，这也有望推动中国等相关国家和地区加快半导体产业的自主可控进程，加速国产替代的步伐。
五、未来发展趋势
市场规模有望持续扩大：随着人工智能、物联网、5G、新能源汽车等新兴技术的不断发展和应用的不断拓展，半导体市场需求将持续增长，从而为半导体材料市场带来更广阔的发展空间。据预测，2025年全球半导体市场规模将达到6350亿美元，同比增长24.7%。
先进制程材料需求激增：未来，随着半导体制造向更先进制程的推进，如2纳米及以下制程的研发和量产，对高性能、高精度半导体材料的需求将不断增加，如极紫外光刻（EUV）胶、先进CMP材料、新型电子特种气体等。
国产替代加速推进：在中国等国家和地区，政府对半导体产业的政策支持力度不断加大，国内企业的研发实力和产业基础也在不断夯实，半导体材料国产替代有望加速推进，逐步打破国外垄断，提升国内企业在全球市场的份额。
总体而言，2024年全球半导体材料市场的增长是温和且复杂的，机遇与挑战并存。尽管面临着技术瓶颈、市场竞争和地缘政治等多重挑战，但在新兴技术发展的推动下，市场规模有望持续扩大，先进制程材料需求也将不断攀升，未来半导体材料市场仍具有广阔的发展前景。
