近年来，智能汽车和自动驾驶技术的迅猛发展，据市场调查机构调查显示：全球智能汽车市场规模增长迅速，预计到 2025 年将超过 1.5 万亿美元。中国市场也处于快速增长期，2024 年中国智能汽车市场规模约 2152 亿元，近五年年均复合增长率为 29%，预计 2025 年将达到 2822 亿元。而自动驾驶2023 年全球自动驾驶市场规模约为 1583 亿美元，同比增长 29.97%，预计 2025 年将增长至 2738 亿美元。中国自动驾驶市场也在快速发展，2023 年市场规模达 3301 亿元，同比增长 14.1%，预计 2025 年将逼近 4500 亿元。
在技术发展方面，人工智能、传感器、通信等关键技术的发展，推动了智能汽车智能化进程。智能座舱的全面智能化和交互功能增强，成为吸引消费者的重要因素；另一方面，自动驾驶技术分级逐渐清晰，L2 级辅助驾驶已大规模量产，L3 级技术在 2025 - 2027 年可能迎来市场渗透率拐点，L4 级在限定场景实现商业化，如百度 Apollo、Waymo 在 Robotaxi 领域开展试运营。感知层面，激光雷达成本下降，4D 毫米波雷达开始应用；决策算法方面，BEV 感知 + Transformer 模型等提升环境理解能力。
随着车载芯片对算力的需求日益增长，为应对这一趋势，三星电子近期携手英飞凌、恩智浦等行业领军企业，共同推动下一代汽车半导体解决方案的研发，加速布局高性能汽车芯片市场。据悉，随着汽车智能化、电动化趋势的发展，市场规模有望继续扩大，预计到 2026 - 2028 年，海外纯电车平价车款的推出会进一步推动市场增长。目前，全球汽车芯片市场基本被国际半导体巨头垄断，前五厂商占比接近 50%。其中，英飞凌占比最高，市场份额 12.7%，其次分别为恩智浦、瑞萨、德州仪器及意法半导体。
图：三星将与汽车芯片制造商共同开发下一代车载半导体技术（图源：Trendforce）
三星正充分发挥其在存储器与处理器领域的技术积累，将原本用于移动设备的先进制程工艺逐步引入汽车电子制造环节，推动车规级芯片向更高集成度和更强性能演进。本次合作聚焦于多个关键技术方向：其一是基于5纳米制程打造车用级高性能处理器，以提升计算效率和处理速度；其二是在芯片设计初期即实现存储器与处理器的协同优化设计，进一步提高系统运行的稳定性和整体性能；其三是增强芯片在极端温度环境下的可靠性，同时强化其实时处理能力和数据安全性。
据悉，这批全新芯片将集成更高效的神经处理单元（NPU），以更出色地执行自动驾驶相关算法。此外，三星还在积极推进系统级芯片（SoC）的高度集成，通过将多项功能融合于单颗芯片中，实现体积更小、功耗更低的整体解决方案，满足汽车电子对空间和能效的严苛要求。
业内分析人士指出，凭借与专业汽车半导体厂商的深度合作，三星有望在快速扩张的汽车电子市场中赢得更大份额。随着电动化、智能化、网联化趋势不断加强，未来五年车载芯片市场预计将以超过15%的年复合增长率持续扩张。借助强大的技术整合能力与生态合作网络，三星正逐步从传统消费电子领域向智能汽车领域延伸，为整车厂商提供更全面、更具竞争力的电子系统解决方案。
