尽管美国政府推出了旨在促进本土芯片制造业发展的《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act），三星电子仍决定推迟其在德克萨斯州新工厂的建设进度。
据三星电子官方声明，原计划在德克萨斯州泰勒市投资建设的晶圆厂，原定于2024年下半年开始大规模生产，但现已被推迟至2025年。该工厂的建设总投资额高达数百亿美元，旨在生产先进的四纳米半导体元件。然而，由于多种因素的叠加影响，三星电子不得不调整其投资计划。
补贴资金延迟是主要原因
三星推迟工厂建设的首要原因是美国政府未能及时提供承诺的补贴资金。拜登政府为推动美国芯片制造的本土化，曾承诺向新建的芯片厂提供高达数百亿美元的补贴。然而，截至目前，补贴资金的发放进度远远落后于预期。据报道，仅有少数企业获得了相对较小的补贴，而三星等大型企业仍在等待大额补贴的落地。此外，有传言称拜登政府可能优先向国内企业如英特尔等提供高额补贴，这进一步加剧了三星等外资企业对补贴分配公平的担忧。
技术和人力资源不足成瓶颈
除了补贴问题外，技术和人力资源的不足也是三星推迟工厂建设的重要原因。芯片制造是一项高度复杂和技术密集的工作，需要大量的专业技术人才和高水平的设备。然而，美国本土在这方面存在明显的不足。缺乏足够的熟练工人和专业技术人员，使得三星在工厂建设和运营过程中面临诸多挑战。此外，设备安装和调试的复杂性也增加了项目的不确定性。
图：三星推迟德克萨斯州工厂建设，CHIPS 计划遇阻
环境许可问题不容忽视
环境许可问题也是困扰三星等芯片制造商的一大难题。芯片制造过程中可能产生废气、废水和废弃物等环境问题，需要得到相关部门的审批和批准。美国对环保标准的要求较高，环境审查过程往往耗时较长且繁琐。据报道，环境审查可能会耽误项目数年时间，这对急需扩大产能的芯片制造商来说无疑是一个巨大的障碍。
市场变化与战略调整
此外，市场变化和战略调整也是三星推迟工厂建设的原因之一。全球芯片市场处于不断变化之中，市场需求、技术趋势和竞争格局都在不断演变。三星作为全球领先的芯片制造商之一，在投资决策时需要综合考虑市场变化、竞争态势和公司战略等多种因素。在当前市场形势下，三星可能认为推迟工厂建设以观察市场变化并调整战略是更为稳妥的选择。
综上所述，尽管有CHIPS刺激计划的支持，但三星电子仍决定推迟在德克萨斯州开设工厂。补贴资金延迟、技术和人力资源不足、环境许可问题以及市场变化和战略调整等多重因素共同作用导致了这一决策的产生。对于拜登政府来说，这无疑是对其“芯片美国制造”计划的一次重大打击。未来，美国政府需要更加积极地应对这些问题和挑战，以推动本土芯片制造业的快速发展。
