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三星股东大会:加强AI技术应用,拓展先进封装市场

2024年3月22日
  • 编辑:Ana Hu
  • 中国出海半导体网

 

三星在3月20日举办了一场备受瞩目的年度股东大会,会上,董事长韩钟熙发表了讲话,他强调了对未来的信心和对技术创新的看好。尽管2024年的宏观经济形势存在一些不确定性,但他认为这也为通过技术创新实现增长提供了机遇。这一观点与当下科技领域的普遍趋势相符,技术的不断进步不仅带来了新的商业机会,也推动了各行各业的发展。

韩钟熙提到:“我们计划将人工智能(AI)应用于智能手机、可折叠设备、配件以及扩展现实等产品中,为客户提供全新的体验。”这一举措不仅显示了三星对未来技术的投入和创新,也为公司在竞争激烈的市场中保持领先地位奠定了基础。

与此同时,三星在先进封装领域的积极布局也值得关注。三星电子的联席首席执行官(Co-CEO)庆桂显表示,三星电子在这一领域的投资成果将在今年下半年开始显现,并宣布了业务营收突破1亿美元的挑战性目标。这显示了三星在技术领域的雄心壮志,也将为未来带来更多惊喜。

图:三星将加大先进封装领域投入

图:三星将加大先进封装领域投入

对于可能在2025年发布的新一代HBM芯片(HBM4),三星将充分利用其在内存芯片、芯片承包制造和芯片设计方面的优势,以满足客户的需求。这种综合利用技术和资源的方式,不仅有助于提高产品质量和性能,也体现了三星在技术创新方面的领先地位。

这次大会的核心内容充分展现了三星在技术创新和业务发展方面的雄心壮志,凸显了公司对未来的信心和决心。通过加大对人工智能(AI)技术的应用和在先进封装领域的投资,三星彰显了其在科技领域的领先地位和持续创新的动力。这些战略举措将有助于巩固三星在全球科技市场的竞争优势,为公司未来的发展奠定了坚实的基础。