报道称三星电子计划自2028年起在芯片封装中引入玻璃基板，这一举措被视为半导体技术演进的重要转折点。据韩媒ETNews报道，这是三星首次正式公布从传统硅中介层向玻璃中介层转型的技术路线图，意味着在芯片封装领域的材料体系将迎来新的发展和机遇。
玻璃中介层：AI芯片封装的新希望
在先进封装特别是2.5D封装架构中，中介层扮演着连接逻辑芯片（如GPU）与高带宽存储器（HBM）之间的桥梁角色，直接影响数据传输速度与封装整体性能。随着AI芯片对带宽与运算效率的需求持续增长，传统硅中介层因成本高昂、尺寸稳定性受限等问题，已难以满足新一代系统的要求。
相比之下，玻璃中介层具备多项优势：其更适合布设超细线路，具备更优异的尺寸稳定性与热性能，同时生产成本较硅更低，有望提升整体封装良率并降低高性能计算芯片的制造门槛。因此，玻璃中介层被视为AI芯片封装的重要发展方向之一。
图：三星计划到 2028 年用玻璃中介层取代硅（图源：WCCFTECH）
三星差异化路径：小尺寸切入、加速落地
尽管包括AMD等厂商也在推进相关计划，三星在落地路径上选择了更具灵活性的技术策略。不同于以往使用510x515mm超大尺寸玻璃面板的尝试，三星目前聚焦于开发小于100x100mm的玻璃模块。这一尺寸虽然在规模经济上略逊一筹，却能显著加快原型验证周期，从而更快进入市场。
同时，三星将其位于天安的面板级封装（PLP）产线纳入布局，该产线使用方形面板代替传统圆形晶圆，在封装过程中具有更高的利用率与柔性。结合其在高带宽内存（HBM）、晶圆代工和先进封装方面的资源整合能力，三星希望借此构建“AI一体化解决方案”，在AI芯片时代建立完整生态闭环。
抢占先机：战略升级与商业潜力并重
AI产业的迅猛扩张正在带动对高性能计算芯片的强烈需求。在此背景下，三星的玻璃基板布局不仅提升了其技术竞争力，还为其代工和封装业务打开了新的增长通道。一旦量产成熟，不仅可满足自家产品的需要，更可能吸引第三方订单，带动营收扩张。
从整体趋势看，半导体行业正加速向新型封装材料过渡。三星此番提前布局玻璃中介层，显示出其希望在下一代芯片封装技术中掌握主动权的雄心。
未来玻璃基板的商用化进展及产业链协同效应，或将成为AI硬件生态的关键推动力。
