据韩媒《韩国经济日报》报道，三星预计在2025年之前提供3D封装服务，命名为“SAINT”，这将为下一代HBM内存标准HBM4做准备。据悉，HBM4将于2026年首次亮相。
在半导体封装领域，传统的2.5D封装技术已经难以满足日益增长的性能需求。三星的“SAINT”技术通过采用全新的3D封装方式，将多个芯片垂直堆叠在一起，与传统的2.5D技术相比，三星3D封装技术具有多项优势，不仅极大地缩短了芯片之间的距离，还显著提高了数据传输速度和效率。这种技术突破不仅解决了传统封装技术在性能上的瓶颈，还为半导体行业的发展开辟了新的道路。
SAINT平台涵盖了三种不同类型的封装服务：SAINT-S、SAINT-L和SAINT-D，分别针对SRAM、逻辑和DRAM等不同类型的芯片进行优化设计。这种灵活多样的封装服务能够满足不同客户的需求，为各类高端应用提供定制化的解决方案。同时，通过垂直堆叠的方式，SAINT技术还实现了更低的碳足迹，为环保事业贡献了一份力量。
图：三星SAINT 3D 封装
三星的SAINT技术将直接服务于即将到来的HBM4时代。随着人工智能、云计算等技术的飞速发展，对于高性能、低功耗内存的需求日益旺盛。HBM4作为新一代的高带宽内存技术，具有极高的数据传输速度和极低的功耗表现，成为各大厂商竞相争夺的焦点。而三星的SAINT技术正是为了满足这一市场需求而诞生的。通过与HBM4技术的完美结合，三星的SAINT技术将为用户提供更加卓越的性能体验和更低的能耗表现。
此外，三星还计划到2027年推出“一体化异构集成”技术。以实现统一的人工智能封装，并且不需要集成商处理单独的封装技术。继苹果后，英特尔也对其轻薄设计的产品采用了以SoC为中心的方法，而AMD也在积极探索垂直堆叠领域，其独特的HBM、MCD和3D V-Cache堆栈横跨多个芯片，供消费者和客户使用。这一技术将进一步推动半导体封装技术的发展和创新，为整个行业带来更加深远的影响。
对于其他厂商来说，面对三星的强势竞争，他们也需要加大研发力度，推出更加先进的技术和产品来应对市场挑战。同时，他们也可以借鉴三星的成功经验，加强与其他厂商的合作和交流，共同推动半导体封装技术的发展和创新。
