近日，DeepX与三星电子代工设计公司Gaonchips达成重要合作，宣布将量产采用5nm工艺的AI芯片DX-M1。这一合作标志着双方在AI半导体领域迈出了坚实的一步，共同推动AI技术的创新与发展。
据悉，DeepX与Gaonchips已签署了量产合同，明确了DX-M1芯片的量产计划。在此之前，DeepX在今年6月从三星代工业务部门获得了DX-M1的样品，并进行了多次量产验证测试，以确保芯片的性能符合预期。这款芯片结合了低功耗和高性能的特点，成为市场上独特的解决方案。
DX-M1芯片的最大亮点在于其强大的处理能力和广泛的AI模型支持。它支持单个芯片上超过16个通道的多通道视频数据，实现每秒超过30帧的实时AI计算处理。同时，该芯片还支持从最流行的YOLOv5物体识别模型到最新的YOLOv8和Vision Transformer模型等广泛的AI模型，为用户提供了更多的选择和灵活性。
与市场上其他AI芯片相比，DX-M1在功耗与性能比方面表现出色。它不仅减少了缓存内存的使用，还增加了计算处理能力和精度，使得用户在享受高性能的同时，也能有效降低能耗成本。
图：三星为DeepX量产5nm AI芯片DX-M1
DeepX的DX-M1芯片已经引起了全球市场的广泛关注。目前，该芯片已被40多家全球公司用于大规模生产和开发产品的资格预审测试，涉及机器人、智能移动、AI视频安全系统和AI服务器等多个领域。此外，DX-M1芯片还在CES 2024上荣获了嵌入式技术和机器人创新奖，充分展示了其市场潜力和行业影响力。
对于未来的发展规划，DeepX表示将积极与全球企业客户展开合作。预计今年下半年，该公司将与10家全球企业客户开始量产和开发合作，并计划于2025年上半年进一步扩大合作范围，与更多企业客户共同推动AI技术的应用和发展。
此次三星为DeepX量产5nm AI芯片DX-M1，不仅为双方带来了重要的商业机遇，也为全球AI半导体市场注入了新的活力。随着DX-M1芯片的广泛应用和推广，我们有理由相信，它将在更多领域发挥重要作用，推动AI技术的不断创新和进步。
