据报道，三星公司于美国加州举办“年度代工论坛”时表示计划整合其存储芯片、代工和芯片封装服务，为客户提供一站式解决方案，以便更快地制造人工智能芯片，驾驭AI狂潮。
三星电子的一站式服务不仅简化了客户的操作流程，更在技术层面实现了重大突破。通过采用背面供电技术（BSPDN）和全环绕栅极（GAA）晶体管技术，三星在2纳米工艺节点上取得了显著的性能提升和功耗降低，预计这些技术将在2027年实现量产。
此外，三星电子还宣布了两种新的工艺节点——SF2Z和SF4U，进一步强化了其尖端工艺技术路线图。SF2Z工艺采用了优化的背面供电网络技术，而SF4U则是一种高价值的4纳米变体，两者的推出将为AI芯片的设计和制造提供更多可能性。
三星还强调了其一站式服务具备的优点：
时间效率提升：客户无需与多家企业沟通协作，只需与三星一家企业对接即可完成全流程生产。这不仅减少了沟通成本，还大大缩短了生产周期，提高了时间效率。
流程简化：一站式服务简化了供应链管理和生产流程，降低了客户的运营成本和风险。客户可以更加专注于自身的核心业务，提高市场竞争力。
技术创新：三星在半导体领域拥有强大的技术实力和创新能力，通过一站式服务，客户可以享受到最新的技术和解决方案，提高产品的技术水平和市场竞争力。
图：三星提供一站式服务
三星的一站式服务涵盖了从存储芯片到代工制造，再到封装测试的全流程。这意味着客户只需要与三星一家企业对接，即可获得完整的半导体解决方案，大大简化了供应链管理和封装流程。
三星电子对全球芯片产业的未来发展持乐观态度。预计到2028年，AI芯片的推动将使全球芯片产业的营收增长至7780亿美元。这一预测反映了AI技术在各个领域的广泛应用和对高性能计算芯片的迫切需求。
随着人工智能时代的到来，如环栅 (GAA) 之类的结构性改进已成为满足功率和性能需求的必要条件。三星强调了其 GAA 技术的成熟度，这是赋能人工智能的关键技术推动因素。
进入量产第三年，三星的 GAA 工艺在良率和性能方面不断展现出持续的成熟度。凭借积累的 GAA 生产经验，三星计划在今年下半年量产其第二代 3nm 工艺 (SF3)，并在即将推出的 2nm 工艺上实现 GAA。自 2022 年以来，三星的 GAA 产量一直稳步增长，并有望在未来几年大幅扩张。
此外，三星还将积极探索新的市场和应用领域，推出更多具有创新性和竞争力的产品和服务，为全球客户提供更优质、更高效的半导体解决方案。
