拜登政府计划向三星提供64亿美元的资金支持，以助其在德克萨斯州中部建立规模庞大的新半导体芯片制造工厂。这一投资是美国政府希望彻底改变国内制造业结构的一系列举措中的最新动作。
据悉，三星公司自身也预计将对该项目投入高达400亿美元的资金。这些资金将用于在位于奥斯汀东北部的泰勒市新建工厂，并扩展三星在奥斯汀现有的工厂设施。这些微型芯片将广泛应用于各种技术领域，包括人工智能、医疗设备（例如心脏起搏器）等，满足当今社会对高科技产品的广泛需求。
两年前，拜登总统曾访问位于韩国平泽的三星公司园区。即将在德克萨斯州建立的新工厂将包含专门致力于研究与开发的设施，并且将具备从生产到封装芯片的全套能力。目前，美国制造的许多芯片仍需运送到台湾进行封装。
图一：三星建设大型半导体厂
在一次电话会议中，商务部长吉娜·雷蒙多向记者表示：“我们正在宣布一个前所未有的消息，三星将在美国进行核心的研发工作，同时在德克萨斯州支持规模化的未来制造以及先进的封装技术。”
她将三星正在建设的设施描述为“巨型”——首个工厂的面积将相当于11个足球场。白宫预估，新工厂将带来1.7万个建筑行业工作岗位和超过4500个制造业职位。然而，这些工厂要完全投入运行，预计将需要到十年末。
官员们还指出，这项投资将对国家安全产生积极影响，原因在于三星等公司承诺将直接为美国国防部制造半导体芯片。
拜登总统的首席经济顾问向记者表示：“这项投资将增强我们在关键美国产业中的芯片生产能力，涵盖航空航天、国防和汽车等行业。通过这一举措，我们的国家安全也将得到加强。”
他们还透露，这项投资源自拜登总统在2022年签署通过的《芯片与科学法案》，标志着他们就拜登关于将半导体制造业重新引回美国本土的计划所做的最后一项重要公告。
在今年早些时候，拜登已经宣布向台湾的台积电公司提供补助，用于其在亚利桑那州的大型制造项目，同时，美国本土的英特尔公司也获得了资助，用于在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州以及俄勒冈州建设新的工厂。
