有消息称三星电机（SEMCO）宣布与AMD携手合作，共同为超大规模数据中心计算应用打造高性能基板。这些创新基板将由SEMCO位于韩国釜山的尖端技术研发中心以及越南新建的高科技工厂负责生产，确保产品质量的卓越与产能的充足。
据市场权威研究机构Prismark预测，半导体基板市场将迎来持续增长，预计到2028年，市场规模将从2024年的15.2万亿韩元扩展至20万亿韩元，年均增长率约为7%。在此背景下，SEMCO对FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，倒装芯片球栅阵列）工厂的投资高达1.9万亿韩元，彰显了其深化基板技术研发、提升制造能力，以匹配行业最高标准及未来技术需求的坚定决心。
SEMCO与AMD的合作聚焦于解决将多个半导体芯片（Chiplet）高效集成于单一大型基板上的技术难题。这些高性能基板对于CPU和GPU等核心计算组件至关重要，它们通过提供更大的表面积和更多的层数，实现了数据中心内部复杂而密集的互连需求。相比传统计算机基板，数据中心用基板面积扩大了十倍，层数增加了三倍，确保了电力传输的高效性和芯片间信号传输的无损性。SEMCO独特的创新制造工艺有效应对了基板翘曲等挑战，保证了芯片安装过程中的高成品率。
图：三星电机与AMD达成合作
SEMCO的FCBGA工厂不仅配备了先进的实时数据收集与分析系统，还融入了精密的建模技术，使公司能够开发出精准的预测制造模型，全面保障基板的信号、电源及机械结构的完整性。这一世界级设施巩固了SEMCO在嵌入式基板领域的领先地位，其基板集成了无源元件（如电容器和电感器）和有源元件（如集成电路），充分满足了下一代数据中心对前瞻性技术的迫切需求。
三星电机战略营销中心执行副总裁Kim Wontaek表示：“我们深感荣幸能与AMD这样的高性能计算和AI半导体解决方案领域的全球领军企业建立战略合作伙伴关系。我们对先进基板解决方案的持续投资，旨在为包括AMD在内的客户提供核心价值，助力他们应对数据中心及AI、汽车系统等计算密集型应用领域不断变化的需求。” AMD全球运营制造战略副总裁Scott Aylor也强调：“AMD始终致力于突破创新边界，满足客户对性能和效率的极致追求。我们在Chiplet技术领域的领先地位，使得我们能够在CPU和数据中心GPU产品组合中提供卓越的性能、效率和灵活性。与SEMCO等伙伴的持续合作，正是我们为确保拥有未来几代高性能计算和AI产品所需先进基板技术和产能所做出的努力。”
