援引The Korea Times的消息，三星电子已经推迟了其在德克萨斯州新工厂的ASML芯片制造设备的交付，因为它尚未为这个项目赢得任何主要客户。这一延迟对泰勒项目的三星董事长李在镕的雄心构成了新的挫折，该项目是三星董事长李在镕扩张其核心业务的核心，李在镕希望从主要的存储芯片业务扩展到代工芯片制造，而台湾的台积电在该领域占据主导地位。
这凸显了三星与台积电、SK海力士等竞争对手之间的差距不断扩大，这些竞争对手正在加大高端芯片的产量，以满足人工智能应用日益增长的需求。三星也在推迟向该170亿美元工厂的其他一些供应商下订单，这促使他们寻找其他客户，并将部署在现场的工作人员送回家。这一延迟反映了三星在与台积电和SK海力士等竞争对手之间的差距正在扩大，这些竞争对手正在增加高端芯片的生产，以满足人工智能应用的蓬勃发展需求。
ASML，世界上最大的芯片制造设备供应商，在周二下调了其2025年的销售预测，理由是除了人工智能市场之外的其他市场的疲软，并延迟了fabs的生产。三星和ASML都拒绝对此事发表评论。
此外，三星电子在德克萨斯州的新工厂的生产计划已经被推迟到2025年。这一决定可能对拜登政府增加美国国内芯片供应的目标造成重大打击。此前，三星电子的高层崔世英表示，该公司位于得克萨斯州的芯片厂将于2025年开始大规模生产，这与此前计划在2024年下半年投入生产的承诺不符。这一推迟的决定可能与台积电在亚利桑那州新工厂的生产延迟有关。
图：三星或推迟交付ASML芯片设备（图源：The Korea Times）
研究公司 Statista 的数据显示，尽管多年来三星一直努力与台积电竞争，但其在半导体行业被称为晶圆厂或代工厂的合同制造市场份额在过去五年中下降了 8 个百分点，截至 2024 年第一季度为 11%，而台积电的市场份额同期上升至 61.7%。分析师表示，三星市场份额的下滑凸显了该公司在掌握先进芯片制造技术方面面临的技术挑战。
据报道，三星推迟美国新工厂芯片生产的主要原因是美国政府未能及时提供承诺的补贴资金。尽管《芯片和科学法案》在2022年获得美国通过，并承诺投入1000亿美元为在美国境内制造芯片的半导体公司提供补贴，但截至目前，只有英国贝宜系统集团的美国子公司获得了3500万美元的资助。
三星还担心其竞争对手英特尔公司可能会获得更多的生产补贴资金。有报道称，英特尔可能比其他芯片制造商更早获得高达40亿美元的生产补贴资金。基于这些担忧，三星正在积极游说政界人士，要求美国政府更公平地分配补贴资金。
此外，三星也在考虑将其在泰勒的工厂升级，以生产更先进的2纳米芯片，而不是最初计划的4纳米芯片。三星将在2024年第三季度对此做出最终决定。这一升级考虑是在三星最近任命了一位新的半导体业务（设备解决方案部门）CEO来专注于新的增长机会之后进行的。
