近日，罗姆半导体与中国最大的智能座舱SoC制造商南京芯驰科技有限公司宣布双方已联合开发了一款智能座舱参考设计。该设计主要基于芯驰的X9M和X9E汽车SoC，并包括罗姆的PMIC、SerDes IC、LED驱动器IC和其他组件。此外，还提供基于该设计的参考板，参考板由核心板、SerDes板和显示板组成。
近年来，随着汽车智能驾驶舱和 ADAS 的普及，汽车电子及零部件的需求也随之增加。PMIC 和 SerDes IC 是汽车电子系统的核心，其性能直接影响整个系统的稳定性和效率。在此背景下，罗姆的 PMIC 和 SerDes IC 实现了电源模块的高集成度，同时支持高速数据传输期间的更高稳定性。
罗姆半导体和芯驰科技 自 2019 年以来一直在进行技术交流，特别是在汽车驾驶舱应用开发方面。2022 年，两家公司建立了战略合作伙伴关系，共同开发汽车领域的先进技术。这导致罗姆 的组件（例如 PMIC 和 SerDes IC）被集成到芯驰的 X9H 车载 SoC 的参考板中。此后，该参考板已被多家汽车制造商采用，为驾驶舱和其他车辆应用提供高级功能。
此次，罗姆与芯驰合作开发了 搭载车载 SoC X9M 和 X9E 的 REF66004参考设计。因此，REF66004 有望进一步扩大应用阵容，包括流行的大众市场车型。除了 X9H 参考板中使用的 SerDes IC 外，罗姆还提供用于驱动 SoC 的BD96801Q12-C SoC PMIC 和 BD9SA01F80-C 降压转换器 IC，以及 为 SerDes IC 供电的BD39031MUF-C ADAS 通用 PMIC。该解决方案支持最多三个显示投影和四个 ADAS 摄像头（环视摄像头）的操作。
图：罗姆与芯驰合作开发智能座舱解决方案
未来，罗姆表示将继续开发用于汽车信息娱乐系统的产品，为提高汽车安全性和舒适性做出贡献。关于此次合作，两家公司的负责人也发表了他们的见解：
芯驰董事长表示：“随着汽车智能化程度的提高，对汽车电子和零部件的需求也随之增长。芯驰专注于为下一代汽车电气/电子架构提供核心零部件，如汽车 SoC 和控制器。与 罗姆 合作将为实现下一代驾驶舱解决方案做出巨大贡献，罗姆为 ADAS 和驾驶舱提供丰富的半导体产品组合。特别是，利用原创模拟技术的罗姆SerDes IC 和 PMIC 是我们参考设计中的关键零部件。我们期待继续与罗姆合作，为广泛的汽车领域提供创新解决方案。”
罗姆半导体负责人表示：“我们很高兴与在汽车 SoC 领域拥有丰富经验的芯驰科技合作开发了此参考设计。随着 ADAS 的发展和驾驶舱的功能日益多样化，SerDes IC 和 PMIC 等汽车模拟半导体的作用也变得越来越重要。同时，罗姆半导体为 SoC 提供的新型 PMIC 代表了电源 IC 的新概念，可以灵活地适应下一代汽车电源系统配置。展望未来，我们将继续深化与芯驰科技的合作伙伴关系，以加深我们对下一代驾驶舱的了解，并加速各种产品的开发，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”
