ROHM，作为全球知名的半导体制造商，近期成功开发出业界最小的CMOS运算放大器，型号为TLR377GYZ，这款产品非常适用于智能手机和紧凑型IoT（物联网）设备。
一、产品特点
超小型封装：
TLR377GYZ采用了WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）封装技术，这种封装技术利用ROHM的自有技术将引脚间距减小到了0.3mm。与以往产品相比，尺寸减小了约69%；与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。
高精度：
该运算放大器在保持晶体管尺寸不变的前提下，通过嵌入ROHM自有电路设计技术开发的失调电压校正电路，实现了最高仅1mV的低输入失调电压。
新产品不仅改善了常见的闪烁噪声，还通过从元件层面重新调整电阻分量，实现了超低噪声，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz。
低功耗：
产品内置了移动设备所需的关断功能，有助于减少待机期间的消耗电流，进一步提升了产品的能效比。
二、技术背景
随着智能手机和IoT终端的小型化趋势日益明显，搭载的元器件也需要相应地减小尺寸。同时，为了提高应用产品的控制能力，需要高精度地放大来自传感器的微小信号。ROHM通过进一步改进其“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，成功地开发出同时满足“小型”和“高精度”两种需求的运算放大器。
图：ROHM开发出业界最小的CMOS产品
三、应用场景
TLR377GYZ非常适合在智能手机和小型IoT设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。这些设备对于元器件的尺寸和精度要求极高，而TLR377GYZ的推出正好满足了这一市场需求。
目前，新产品已于2024年5月开始暂以月产10万个的规模投入量产，样品价格为220日元/个（不含税）。
销售渠道：为了便于客户进行替换评估和初期评估，ROHM还提供已安装了IC可支持SSOP6封装的转换板。新产品和转换板均已开始网售，通过Ameya360电商平台均可购买。此外，新产品在其他电商平台也将逐步发售。
技术支持：ROHM官网上还提供了验证用的仿真模型——高精度SPICE模型“ROHM Real Model”，通过可靠的验证，可有效防止实际试制后的返工等情况发生，有助于提高应用产品的开发效率。
未来，ROHM将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗。通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。
综上所述，ROHM开发的TLR377GYZ CMOS运算放大器以其超小的尺寸、高精度的性能以及低功耗的特点，在智能手机和紧凑型IoT设备领域具有广阔的应用前景。
