一、新品发布：集成化封装突破功率密度瓶颈
罗姆半导体（ROHM Semiconductor）近日宣布开发出HSDIP20 封装的新型碳化硅（SiC）功率模块，包含4 合 1和6 合 1两种集成方案，覆盖 750V（6 款）和1200V（7 款）电压等级，专为电动车（xEV）车载充电器（OBC）的功率因数校正（PFC）和 LLC 转换器设计。该系列模块将功率转换所需的基础电路集成于紧凑封装内，可显著减轻制造商的设计负担，并推动 OBC 等应用的电源转换电路小型化。
二、核心性能：散热与集成效率双提升
散热性能显著优化
通过搭载高导热绝缘基板，HSDIP20 模块在高功率运行时能有效抑制芯片温度上升。在典型 OBC 的 PFC 电路测试中（输入功率 25W，环境温度 60°C），与采用 6 颗顶部冷却分立 SiC MOSFET 的方案相比，6 合 1 模块的平均温度降低约 38°C（分立方案约 120°C vs. HSDIP20 约 81.6°C），散热能力提升显著。
功率密度与空间效率突破
功率密度：HSDIP20 的功率密度达到行业领先水平，较顶部冷却分立方案提升超 3 倍，较同类 DIP 型模块提升 1.4 倍。
安装面积：在 PFC 电路中，HSDIP20 的安装面积较分立方案减少约 52%（分立方案约 24.75 cm² vs. HSDIP20 约 11.89 cm²），大幅缩小电源模块体积，满足电动车对轻量化和紧凑设计的需求。
图：罗姆开发新型高功率密度碳化硅功率模块
三、市场背景与应用场景
电动车行业需求驱动
随着汽车电动化加速，电池电压提升以延长续航里程和提升充电速度，催生了对 OBC 和 DC-DC 转换器更高输出功率与更小体积的需求。传统分立器件方案在功率密度和散热方面的瓶颈日益突出，集成化模块成为破局关键。
多元化应用拓展
汽车领域：车载充电器、电动压缩机等电动车动力系统。
工业与消费电子：EV 充电站、V2X 系统、伺服电机、服务器电源、光伏逆变器等，可广泛应用于需要高效电源转换的场景。
四、技术价值与未来规划
HSDIP20 模块通过系统级封装（SiP）技术，在单一封装内实现多器件协同优化，平衡了高性能与小型化需求，为电动车及工业设备的电源设计提供了全新思路。罗姆表示，未来将持续推进 SiC 模块的小型化与高效化研发，并聚焦于车载 SiC 智能功率模块（IPM）的开发，进一步提升可靠性并缩小尺寸，以支撑全球碳中和目标下的能源转型需求。
总结
罗姆的 HSDIP20 系列模块凭借领先的散热性能、高功率密度和集成化设计，解决了传统分立方案在电动车和工业应用中的痛点，有望加速 SiC 技术在新能源领域的普及，推动电源系统向更高效、更紧凑的方向发展。
