Resonac Corporation 最近宣布了一项重大技术突破，推出了一种全新的临时键合膜以及解键合工艺，旨在推动半导体封装技术的进一步发展。这项技术专为半导体器件制造中的前端和后端工艺设计，不仅能够显著提升生产效率，还能确保整个过程中保持高度的清洁性。
Resonac 的新型临时键合膜能够在半导体器件制造过程中，临时将晶圆或芯片键合到玻璃载体上，以提高工艺的可操作性。该膜具有高耐热性和化学稳定性，能够在晶圆或芯片临时支撑在载体上时展现出足够的粘附性能。更重要的是，一旦从载体上解键合，该膜可以在室温下通过剥离轻松移除，且不留下任何残留物。在这一创新中，这使得工艺更加高效，同时确保了产品的纯净度和完整性。
与传统的激光消融解键合工艺相比，Resonac 的新型解键合方法则采用了氙气 (Xe) 闪光灯技术。这一技术能够在解键合过程中避免产生油烟等异物，并且比常规激光工艺更加迅速，适用范围也更广，不仅限于晶圆级别，还可以扩展到面板级别处理。此外，氙气闪光灯能够减少晶圆或封装体所承受的热应力和机械损伤，从而保证半导体器件的完整性和性能稳定性。这一工艺不仅适用于晶圆级别，也能扩展到面板级别处理。与常规激光消融方法相比，Xe 闪光灯照射能够在更短的时间内完成解键合，同时避免了对晶圆或封装体的热或机械应力损伤。
图：Resonac为先进半导体封装开发晶圆临时键合膜及其剥离工艺
该技术已经获得了日本、美国、韩国、中国和台湾地区的专利，Resonac 正在寻求开发合作伙伴，以进一步推动这一创新的市场应用。该临时键合膜与解键合工艺适用于存储器、逻辑器件以及功率半导体等领域，特别是在对高性能、小尺寸、低功耗封装方案需求日益增长的背景下，这项技术被视为半导体封装领域的又一重要突破。
通过这种创新，Resonac 再次展示了其在推动半导体技术进步方面的重要角色。随着未来电子设备对更高性能、更小体积和更环保封装技术的需求不断增加，Resonac 的这一新技术有望在未来带来广泛的应用，并为行业的持续发展提供更多动力。
Resonac 认为，这种临时键合膜和新型解键合方法适用于存储器、逻辑和功率半导体以及高级半导体封装的制造过程。随着半导体行业对高性能、小尺寸和低功耗封装解决方案的需求不断增长，Resonac 的这一技术有望为行业带来新的发展方向。
