据悉，11月5日-10日，瑞萨电子携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案，亮相在上海举行的第六届中国国际进口博览会（简称“进博会”）。
瑞萨参加本次进博会的主题为“焕然一‘芯’，共筑智能化可持续发展社会”，将带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术，面向智能工业、物联网及汽车电子等多个应用市场，，包括RA8电机异常检测方案、RA8麦轮小车方案、RA8 HMI方案，以及RZ/V2L AI套件及方案等，目标在于持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。
图1：瑞萨电子的进博会展台
基于RA8 MCU的中国首展解决方案
RA8 电机异常检测：该方案由RA8电机控制开发套件与Reality AI软件相结合，使机器学习能够在电机控制板固件中原生运行，无需额外的传感器即可实现预测性维护功能。
RA8麦轮小车：该方案基于RA8 MCU，实现麦轮小车离线语音命令控制，通过WIFI/SPI接口，以第一人称视觉摄像头，实现局域网内实时无线图传并显示；方案还搭载LCD实时显示摄像头画面及自身小车状态参数，并通过IMU单元实现麦轮小车姿态实时控制，以及机械臂物体抓取等功能。
RA8 HMI：该方案实现了LVGL图形界面在高分辨率MIPI接口屏上的显示，适用于中高端HMI应用场景。
此外，瑞萨电子还将展示在工业及汽车领域中，人工智能的广泛应用，例如：
RZ/V2L AI套件及方案：该演示方案基于RZ/V2L AI套件，通过DRP-AI（DRP：动态可配置处理器）用于实现人脸识别及凝视检测以及驾驶员监控系统及2D条码识别等功能。
图2：瑞萨将全新RA8M1产品群
总的来说，瑞萨将全新RA8M1产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。
下一代车用级SoC和MCU产品路线图
除此之外，瑞萨电子还在本次进博会上，公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。
瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说，若高级驾驶辅助系统（ADAS）需要兼顾更突出的AI性能时，工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。
图3：瑞萨RA系列MCU产品阵容
瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划：一款为全新跨界MCU系列，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元（ECU）打造所需的高性能，这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距；瑞萨同时还将发布一款为车辆控制应用量身定制的独立MCU平台。这两款MCU都将采用Arm®架构，并将成为卓越的R-Car产品家族重要成员，为车辆工程师提供完善的可扩展选项和软件复用性。
作为产品路线图的一部分，瑞萨计划提供一个虚拟软件开发环境，配合汽车行业广为人知的“左移”模式。这些软件工具将允许客户在开发过程中更早地进行软件设计与测试。
瑞萨高级副总裁Vivek Bhan表示：“基于与一级供应商和OEM客户多年的合作及讨论，瑞萨制定了这一路线图。我们收到最多的客户反馈是，需要在不影响质量的前提下加快开发速度。这意味着必须在拿到硬件之前启动软件设计和验证。因此，我们将继续投资“左移”模式和软件优先创新，部署新的可扩展嵌入式处理器，并加强瑞萨本已庞大的开发工具网络，助力客户实现目标。”
作为全球的MCU产品供应商，其发布下一代产品路线图是值得国内企业以及工程师关注和思考的，为抓住下一次行业机遇而做好准备。
