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瑞萨携新方案亮相进博会,并发布下一代汽车级产品路线图

据悉,11月5日-10日,瑞萨电子携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案,亮相在上海举行的第六届中国国际进口博览会(简称“进博会”)。

瑞萨参加本次进博会的主题为“焕然一‘芯’,共筑智能化可持续发展社会”,将带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术,面向智能工业、物联网及汽车电子等多个应用市场,,包括RA8电机异常检测方案、RA8麦轮小车方案、RA8 HMI方案,以及RZ/V2L AI套件及方案等,目标在于持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。

图1:瑞萨电子的进博会展台

 

基于RA8 MCU的中国首展解决方案

RA8 电机异常检测:该方案由RA8电机控制开发套件与Reality AI软件相结合,使机器学习能够在电机控制板固件中原生运行,无需额外的传感器即可实现预测性维护功能。

RA8麦轮小车:该方案基于RA8 MCU,实现麦轮小车离线语音命令控制,通过WIFI/SPI接口,以第一人称视觉摄像头,实现局域网内实时无线图传并显示;方案还搭载LCD实时显示摄像头画面及自身小车状态参数,并通过IMU单元实现麦轮小车姿态实时控制,以及机械臂物体抓取等功能。

RA8 HMI:该方案实现了LVGL图形界面在高分辨率MIPI接口屏上的显示,适用于中高端HMI应用场景。

此外,瑞萨电子还将展示在工业及汽车领域中,人工智能的广泛应用,例如:

RZ/V2L AI套件及方案:该演示方案基于RZ/V2L AI套件,通过DRP-AI(DRP:动态可配置处理器)用于实现人脸识别及凝视检测以及驾驶员监控系统及2D条码识别等功能。

图2:瑞萨将全新RA8M1产品群

 

总的来说,瑞萨将全新RA8M1产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合,创建了广泛的“成功产品组合”。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。

下一代车用级SoC和MCU产品路线图

 除此之外,瑞萨电子还在本次进博会上,公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统(SoC)和微控制器(MCU)计划。

瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息,该SoC面向高性能应用,采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术,将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说,若高级驾驶辅助系统(ADAS)需要兼顾更突出的AI性能时,工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。

图3:瑞萨RA系列MCU产品阵容

 

瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划:一款为全新跨界MCU系列,旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元(ECU)打造所需的高性能,这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距;瑞萨同时还将发布一款为车辆控制应用量身定制的独立MCU平台。这两款MCU都将采用Arm®架构,并将成为卓越的R-Car产品家族重要成员,为车辆工程师提供完善的可扩展选项和软件复用性。

作为产品路线图的一部分,瑞萨计划提供一个虚拟软件开发环境,配合汽车行业广为人知的“左移”模式。这些软件工具将允许客户在开发过程中更早地进行软件设计与测试。

瑞萨高级副总裁Vivek Bhan表示:“基于与一级供应商和OEM客户多年的合作及讨论,瑞萨制定了这一路线图。我们收到最多的客户反馈是,需要在不影响质量的前提下加快开发速度。这意味着必须在拿到硬件之前启动软件设计和验证。因此,我们将继续投资“左移”模式和软件优先创新,部署新的可扩展嵌入式处理器,并加强瑞萨本已庞大的开发工具网络,助力客户实现目标。”

作为全球的MCU产品供应商,其发布下一代产品路线图是值得国内企业以及工程师关注和思考的,为抓住下一次行业机遇而做好准备。

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