在半导体领域，瑞萨电子作为先进半导体解决方案供应商，瑞萨电子于近日重磅推出 RA4L1 微控制器（MCU）系列，为市场带来了兼具超低功耗、先进安全特性以及段式液晶显示（Segment LCD）支持的创新产品，共计 14 款新设备，有望重塑相关应用领域的发展格局。
当下，物联网、智能设备等行业蓬勃发展，对微控制器的性能、功耗和功能提出了更为严苛的要求。瑞萨电子此次推出的 RA4L1 系列 MCU，精准对标市场需求，基于 80MHz 的 Arm Cortex M33 处理器打造，且该处理器支持 TrustZone 技术，实现了性能、功能特性与节能效果的卓越融合，为众多应用场景提供了有力的技术支撑。无论是在智能水表精准计量数据的处理、智能门锁的安全稳定运行，还是在各类物联网传感器的信息采集与传输等方面，都能发挥重要作用。
从功耗表现来看，RA4L1 系列 MCU 采用了瑞萨电子独有的低功耗技术，在 80MHz 运行频率下，活动模式电流仅为 168μA/MHz，而在待机模式下，即便保留所有静态随机存取存储器（SRAM）数据，电流也低至 1.70μA。这样出色的低功耗性能，大大延长了设备的续航时间，对于便携式设备而言意义非凡。不仅如此，该系列 MCU 还提供多种小型封装形式，其中 3.64 x 4.28mm 的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），能够满足像便携式打印机、数码相机、智能标签等对设备尺寸要求极高的产品需求，进一步拓展了产品的应用场景。
在软件支持层面，RA4L1 系列 MCU 搭配瑞萨电子的灵活软件包（FSP）。FSP 集成了丰富的基础设施软件，涵盖多种实时操作系统（RTOS）、板级支持包（BSP）、外设驱动、中间件、连接性和网络功能，还提供了对 TrustZone 技术的支持，甚至包含构建复杂人工智能、电机控制以及云解决方案的参考软件。这使得开发者能够借助 FSP，更快速地进行应用程序开发。同时，FSP 允许客户将自己的遗留代码以及选定的 RTOS 与 FSP 集成，为应用开发提供了极大的灵活性，并且方便了现有知识产权在 RA6 或 RA2 系列设备之间的迁移。
图：瑞萨电子推出超低功耗 RA4L1 微控制器（图源：Renesas）
瑞萨电子嵌入式处理市场部副总裁 Daryl Khoo 表示：“自 2020 年推出以来，瑞萨的 RA2L1 系列 MCU 在市场上取得了显著成功，广泛应用于各类需要电容触摸功能的低功耗应用场景。基于相同的低功耗技术，RA4L1 系列是我们对客户需求的又一次精准回应，满足了他们对于超低功耗、更优 CPU 性能、段式液晶显示支持以及先进安全功能相结合的诉求。”
深入探究 RA4L1 系列 MCU 的关键特性，除了上述提及的强大内核与低功耗优势外，其在存储、外设、安全等方面同样表现出色。存储方面，配备 256 - 512KB 的双 Bank 闪存、64KB 的 SRAM 以及 8KB 的数据闪存，能够满足不同应用对数据存储的需求。丰富的外设接口包括段式液晶显示、电容触摸、全速 USB（USB - FS）、灵活数据速率控制器局域网（CAN FD）、低功耗通用异步收发传输器（UART）、串行通信接口（SCI）、串行外设接口（SPI）、四通道 SPI（QSPI）、集成电路总线（I2C）、I3C、同步串行接口（SSI），以及模拟 - 数字转换器（ADC）、数字 - 模拟转换器（DAC）、比较器、低功耗定时器和实时时钟等，为设备间的连接和功能拓展提供了充足的可能性。
安全性能一直是微控制器的重要考量因素，RA4L1 系列 MCU 在这方面毫不逊色。每颗芯片都具备唯一 ID，并且内置 RSIP 安全引擎，支持真随机数生成器（TRNG）、高级加密标准（AES）、椭圆曲线加密（ECC）和哈希算法等，全方位保障设备和数据的安全。此外，该系列 MCU 的工作环境温度范围广泛，采用 QFN、QFP 和 CSP 封装的产品工作温度范围为 -40°C 至 +125°C，采用 BGA 封装的产品工作温度范围为 -40°C 至 +105°C，能够适应各种复杂的工作环境。
