在智能电动汽车领域，技术创新和合作是推动行业发展的关键因素。最近，德国半导体巨头英飞凌科技股份公司与小米汽车达成了一项重要的合作协议。
英飞凌是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，以其先进的碳化硅（SiC）技术而闻名。该公司宣布，将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块及芯片产品，合作将持续至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块以其能够适应更高工作温度的特性，为电动汽车提供了更高的性能、更强的驾驶动力和更长的使用寿命。基于该技术的牵引逆变器能够显著增加电动汽车的续航里程，这对于提升电动汽车的市场竞争力至关重要。
小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇表示，英飞凌是小米汽车重要的合作伙伴。英飞凌在功率半导体领域拥有先进的技术实力和稳定的生产能力，能够提供丰富的微控制器产品组合。这次合作不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定，还能帮助小米汽车为客户打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。
图一：英飞凌为小米SU7供应碳化硅功率模块等多款产品
英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示，公司很高兴能与小米汽车这样的新兴汽车品牌建立合作。作为汽车行业的领先供应商，英飞凌提供广泛的产品组合，对不同系统有着深刻的理解，且拥有多个生产基地，能充分助力未来移动出行的发展。根据TechInsights的最新数据，英飞凌是全球最大的汽车半导体供应商，并在汽车功率半导体和微控制器领域均占据领先地位。
这次合作对双方都有着重要的意义。对于小米汽车而言，它能够借助英飞凌的先进技术，提升其智能电动汽车的性能和市场竞争力。对于英飞凌而言，与小米汽车的合作将进一步巩固其在全球汽车半导体行业的领先地位，并有助于其产品技术的进一步发展和应用。
随着全球对电动汽车需求的不断增长，英飞凌与小米汽车的合作预示着双方将共同推动电动汽车技术的创新和发展，为消费者带来更加环保、高效的出行选择。
