先进逻辑半导体制造商Rapidus Corporation今天宣布，它与系统设计解决方案提供商新思科技（Synopsys Inc.）达成协议，采用一种革命性的新方法，帮助在设计阶段本地模拟工艺敏感性和变化，从而显著缩短设计周期。这一创新方法能够大大减少在工艺演进不同阶段所需的昂贵的库和存储器重新特性化工作，从而减少设计迭代，加速整个项目的执行。
突破性设计流程助力工艺优化
根据协议，新思科技将利用其AI驱动的EDA（电子设计自动化）套件，帮助Rapidus开发先进的设计流程，并在Rapidus的2nm全栅极（GAA）工艺上提供广泛的IP（知识产权）产品组合。这种合作将推动Rapidus的面向制造和协同优化（DMCO）设计概念，从而实现设计与制造的同步优化，并加快设计进程。
解决半导体设计周期瓶颈
在传统的半导体设计中，每次更新工艺设计套件（PDK）或制造工艺时，都需要对IP进行重新特性描述，这通常会成为设计周期中的瓶颈。生成时序模型可能需要两到三个月，严重拖慢了设计进度。通过采用新思科技的AI驱动EDA产品，尤其是其基于机器学习（ML）的时序模型生成工具PrimeShield™，这一问题得以解决。PrimeShield™可以在每次更新PDK或制造工艺时，快速生成灵敏度库，从而显著加速时序模型生成的速度。结合Rapidus的快速制造工艺硅片数据，这一方法不仅提高了模型的准确性，还加速了设计的收敛过程。
图：Rapidus与新思科技合作，加速2nm GAA工艺的设计优化（图源：communicationsToday）
AI与大数据驱动的协同优化
新思科技的AI驱动EDA流程，将通过结合Rapidus的大数据，推动面向制造设计（MFD）和面向制造设计（DFM）理念的融合。Rapidus将在其工艺中使用传感器和AI，简化设计过程，并根据制造过程中硅片的大数据进行优化。这一合作将使Rapidus能够通过更精准的设计决策，提升制造质量和效率，为客户提供更高的生产良率。
提升市场竞争力，加速产品上市
Rapidus正致力于通过构建其快速统一制造服务（RUMS）来提升市场竞争力。RUMS通过提供集成的设计支持以及前端和后端流程，旨在缩短客户的整体上市时间。通过与新思科技的合作，Rapidus将进一步增强其设计支持能力，推动DMCO设计理念，缩短产品开发周期。
Rapidus首席执行官Koike博士表示：“与新思科技的合作是我们加快设计流程的一个重要里程碑。Rapidus的愿景是使用单晶圆前端工艺，充分挖掘该工艺生成的大数据。与新思科技的AI驱动EDA流程和IP的高度兼容，将使我们能够实现比其他任何地方都更快的生产目标。”
结语
这项合作将推动Rapidus在2nm GAA工艺的设计优化上取得显著突破，不仅加速了设计周期，还为未来的制造工艺提供了强大的数据支持。借助新思科技的先进EDA工具和AI技术，Rapidus将能够更有效地利用大数据，推动半导体设计和制造的同步优化，为客户提供更高效、更可靠的产品。
