近日，有报道称Rapidus与Quest Global Services PTE. Ltd.签署合作备忘录。此次合作，Rapidus成为Quest Global新的半导体代工厂合作伙伴，双方携手以虚拟集成器件制造商（IDM）模式，为无晶圆厂公司提供变革性的芯片解决方案。借助Rapidus的2纳米环绕栅极（GAA）制造工艺，Quest Global的客户能够开发工程设计和制造解决方案，满足行业对低功耗AI半导体日益增长的需求。同时，Rapidus的Rapid and Unified Manufacturing Service（RUMS）模式将发挥关键作用，通过与Quest Global等生态伙伴协作，提供设计支持与前后端集成流程，有效缩短产品上市时间。
Quest Global 的联合创始人兼首席执行官 Ajit Prabhu 表示：“随着我们迈入 AI 的变革时代，半导体行业建立一套全新框架，以确保 AI 驱动的先进制程芯片能够稳定、顺畅地进行设计、开发和制造，这一点至关重要。基于虚拟集成器件制造商（IDM）模式的此次合作，能够提供全球 AI 企业都在探寻的芯片解决方案。我们很荣幸能够支持日本这一具有开创性的举措，在这里，公共部门和私营企业正携手合作，致力于实现先进半导体技术的突破。”
Rapidus 首席执行官 Atsuyoshi Koike 博士也提到：“Quest Global 对我们基于 RUMS 的短周期制造服务表现出浓厚兴趣。此外，来自 Quest Global 的评估和反馈，将为我们获取客户资源和优化产品提供坚实基础。而且，成为 Quest Global 的代工厂合作伙伴之一，有助于我们接触到该公司的客户网络。对于 Rapidus 而言，积累设计方面的成功案例至关重要，因此，此次合作对双方都将大有益处。”
图：Rapidus与Quest Global达成战略合作（图源：Rapidus）
除了与Quest Global达成合作之外，Rapidus多维布局在技术研发、市场定位、产能建设及寻求多方支持等方面采取了一系列战略决策。
在技术研发合作领域，Rapidus积极拓展合作版图。其与IBM建立了深度战略合作伙伴关系，共同发力2纳米节点技术开发，合作范围从前端延伸至后端，联合开展芯粒（Chiplet）先进封装量产技术攻关。此外，Rapidus还携手东京大学、法国半导体研究机构Leti，着眼未来，共同致力于1纳米晶圆技术的研发，为在半导体技术前沿持续保持竞争力筑牢根基。
市场定位上，Rapidus精准聚焦特定客户群体。将传统CPU和GPU制造商、边缘计算设计企业，尤其是那些因订单量不足难以获得台积电关注的AI芯片初创公司，作为主要服务对象。通过为这些客户量身定制解决方案，Rapidus以差异化竞争策略在激烈的市场竞争中开辟出属于自己的发展路径。例如，加拿大RISC-V芯片开发商Tenstorrent已计划在Rapidus的晶圆厂生产AI加速器，便是Rapidus市场定位战略成效的初步体现。
产能建设方面，Rapidus稳步推进规划。2023年选定在札幌附近的千岁市建设名为“IIM-1”的2纳米芯片工厂。按照计划，2025年4月启动2纳米试产线，2026年开启试点生产，2027年实现量产。不仅如此，Rapidus还规划了工厂的二期建设，预计二期工程投产后可生产1.4纳米规模的晶圆，逐步扩充产能，增强市场供应能力。
资金支持与资源获取也是Rapidus战略布局的重要一环。Rapidus由软银、索尼、丰田等8家日本大公司共同出资成立，从企业层面获得了雄厚的资金与丰富的资源支持。日本政府也对其大力扶持，截至2024年底已提供大量补贴，2025年下半年还计划出资1000亿日元。现有股东也表示会追加投资，充足的资金保障为Rapidus的技术研发、工厂建设等核心业务的顺利开展提供了坚实后盾。
