据报道，日本半导体制造商Rapidus和跨国公司IBM宣布建立联合开发合作伙伴关系，旨在建立芯片封装的量产技术。该协议建立在两家公司现有的合作基础上，旨在联合开发2nm节点技术，通过该协议，Rapidus将从IBM获得高性能半导体封装技术，两家公司将合作，以进一步创新这一领域为目标。
该协议是日本新能源和工业技术开发组织 (NEDO)正在开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内的国际合作的一部分，并以与 IBM 就 2nm 节点技术联合开发达成的现有协议为基础。作为协议的一部分，IBM 和 Rapidus 工程师将在 IBM 位于北美的工厂合作研发和制造用于高性能计算机系统的半导体封装。
IBM 多年来积累了高性能计算机系统半导体封装的研发和制造技术。该公司还与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商建立了联合开发伙伴关系，拥有丰富的经验。Rapidus 旨在利用这些专业知识快速建立尖端的 Chiplet 封装技术。
2nm芯片是指芯片制造工艺中的节点尺寸，用于表示芯片上的晶体管和其他元件的尺寸。采用更小的节点尺寸有助于提高芯片的性能和功耗效率。具体来说，2nm节点技术意味着在芯片制造过程中，晶体管和其他电子元件的尺寸可以达到2纳米级别，这使得在同样大小的芯片面积上可以容纳更多的晶体管，从而提高集成度和处理能力。
图：Rapidus 与 IBM 扩大合作，共同开发第二代半导体芯片封装技术
由于2nm节点技术允许在更小的空间内放置更多的晶体管，因此它可以显著提高芯片的集成度。这使得芯片能够处理更多的数据，并具备更强的计算能力。
更高的集成度意味着更多的晶体管可以并行工作，从而提高了芯片的性能。此外，更小的晶体管尺寸也意味着更短的电流路径和更低的电阻，进一步提高了芯片的运行速度。
由于2nm节点技术允许在更小的空间内放置更多的晶体管，因此可以减少电路中的功耗损失。此外，采用新技术（如背面供电）还可以进一步降低功耗，提高芯片的能效比。
Rapidus 总裁兼首席执行官Atsuyoshi Koike博士评论道：“基于我们目前针对 2nm 半导体技术的联合开发协议，我们非常高兴今天正式宣布与 IBM 合作建立芯片封装技术。我们将充分利用这次国际合作，并采取举措，让日本在半导体封装供应链中发挥更重要的作用。”
IBM 高级副总裁兼研究总监 Darío Gil 表示：“凭借数十年先进封装领域的创新，IBM 很荣幸能够扩大与 Rapidus 的合作，共同开发最先进的小芯片技术。通过我们的协议，我们致力于支持最先进节点生产流程、设计和封装的开发，以及开发新的用例并支持半导体劳动力。”
