Rambus最近推出了业界首个完整的DDR5寄存器时钟驱动器（RCD）、电源管理集成电路（PMIC）、串行存在检测中心（SPD Hub）和温度传感器（TS）芯片组，这些芯片组专为下一代DDR5多重排行双列直插式内存模块（MRDIMMs）和注册双列直插式内存模块（RDIMMs）设计。这些创新产品将为数据中心和AI工作负载提供完美的带宽和内存容量。
DDR5 DIMM使用新的创新和模块架构来增加内存带宽和容量。Rambus提供的业内首个5600 MT/s RCD，并宣布推出6400 MT/s DDR5 RCD，进一步提升性能水平，满足包括HPC和AI/ML在内的先进工作负载对更大内存带宽的需求。AI训练和推理过程需要大量的数据传输和高速度的内存系统来处理日益增长的数据量和复杂性。Rambus的DDR5解决方案通过提供更高的内存带宽和容量，支持AI应用在云中快速访问和减少延迟。
DDR5 RDIMM 8000和行业标准的MRDIMM 12800利用共同的架构，并且与服务器平台兼容。DDR5 RDIMM 8000芯片组包括第5代RCD、PMIC5030、串行存在检测中心和温度传感器芯片。DDR5 MRDIMM 12800芯片组包括MRCD和MDB，以及与RDIMM 8000中使用的相同的PMIC5030、SPD中心和TS芯片。
图：Rambus推出业界第一个DDR5 MRDIMMs适用的芯片组
DDR5 MRDIMM 12800采用了一种新颖高效的模块设计，通过多路复用两个DRAM排行，有效地交错两个数据流，使主机内存总线以原生DRAM设备的两倍数据速率运行，从而在不改变DDR5 RDIMM的物理连接的情况下增加带宽。这需要一个MRCD来处理在交替时钟周期上的两个DRAM排行，以及MDB来指导数据流正确地到达和离开DRAM设备。每个DDR5 MRDIMM 12800需要一个MRCD和十个MDB芯片来多路复用内存通道。
Rambus 首席运营官 Sean Fan 表示：“人工智能和 HPC 对内存的巨大需求要求我们通过持续创新和技术领先不断追求更高的性能。凭借我们 30 多年的高速信号完整性和内存系统专业知识，Rambus Gen5 RCD 以及下一代 MRCD、MDB 和 PMIC 将成为利用 DDR5 RDIMM 8000 和 MRDIMM 12800 的未来一代服务器中的关键芯片。”
此外，Rambus的DDR5芯片组还包括了针对服务器DDR5寄存器DIMM（RDIMM）的RCD、PMIC、SPD中心和TS芯片，这些芯片旨在提供出色的带宽、性能和容量。Rambus在高性能内存方面拥有超过30年的经验，以其信号完整性（SI）/电源完整性（PI）专业知识而闻名。这种专业知识有助于实现DDR5内存接口芯片，为数据中心服务器RDIMM提供卓越的性能和可靠性。
Rambus的DDR5解决方案不断推动性能水平，以满足市场需求。Rambus提供了业界首个5600 MT/s RCD，并宣布推出6400 MT/s DDR5 RCD，进一步提升性能水平。随着DDR5技术的不断扩展，Rambus继续提升其DDR5解决方案的性能，以满足包括HPC和AI/ML在内的先进工作负载对更大内存带宽的需求。
