在物联网(IoT)的快速演进中，高通公司的最新举措再次证明了其在技术创新和市场洞察力方面的领导地位。2024年11月12日，高通宣布推出两款新的连接模组——QCC74xM和QCC730M，这两款模组预计将于2025年上半年上市。其中，QCC74xM模组特别引人注目，因为它是高通首款采用RISC-V架构的可编程连接模组，这一举措不仅展示了高通对开放标准的支持，也预示着RISC-V架构在IoT领域的巨大潜力。
一、RISC-V架构的崛起
RISC-V架构的开源和免许可费模式为IoT设备制造商提供了更大的灵活性和成本效益。这种架构的灵活性和成本效益，使得RISC-V在智能家居、智能穿戴和智慧城市等物联网应用中占据了一席之地。事实上，全球RISC-V芯片出货量已超过100亿颗，中国厂商贡献了其中的50亿颗，占比超过50%，这一数据充分展示了RISC-V架构芯片创新的热土和快速发展的趋势。
二、Wi-Fi 6的加持
QCC74xM模组支持Wi-Fi 6 1T1R 40MHz，这一特性使得该模组在无线连接性能上具有显著优势。Wi-Fi 6技术以其更高的数据传输速率、更大的并发用户数、更低的时延和更好的节能特性而受到市场的青睐。在智能家居环境中，多设备的协同工作对网络性能提出了更高的要求，而Wi-Fi 6技术的支持使得QCC74xM模组能够满足这些需求。
图：高通宣布推出首款采用RISC-V架构的可编程连接模组QCC74xM
三、多媒体功能的融合
QCC74xM模组不仅在无线连接技术上表现出色，还拥有丰富的多媒体功能。该模组支持CAN和以太网接口，无线协议方面兼容IEEE 802.15.4（Zigbee的底层），蓝牙5.3的认证也正在过程中。这些功能的融合，使得QCC74xM模组适合智能家居中控屏、网关、智能锁、IP摄像头等应用。
四、微功耗设计的重要性
QCC730M模组的微功耗设计，专为IP摄像头、智能锁、传感器等低功耗IoT应用而打造。内置的60MHz MCU和集成的640kB SRAM及1.5MB非易失性RRAM存储，为这些设备提供了足够的计算能力和存储空间，同时保持了低功耗的特性。这一点对于延长电池供电设备的使用寿命尤为重要。
五、IoT市场的影响
高通的这两款新模组不仅展示了其在IoT市场的技术实力，也反映了市场对于高性能、低功耗、多协议支持的IoT解决方案的需求。随着智能家居和智能家电市场的不断发展，这两款模组有望成为推动市场增长的重要力量。据IDC数据显示，2023年中国智能家居行业市场规模体量已超过7100亿元，这一庞大的市场为高通的新产品提供了广阔的应用空间。
六、编辑观点
中国出海半导体小编网认为，高通的这两款新模组将对IoT市场产生深远影响。RISC-V架构的采用可能会推动更多开放标准在IoT领域的应用，而Wi-Fi 6技术的支持则为设备提供了更高的网络性能。微功耗设计的重要性也不容忽视，它将使得IoT设备更加环保和经济。总的来说，高通的这两款模组不仅技术先进，而且市场定位精准，有望成为IoT领域的新标杆。随着全球智能家居市场的持续增长，高通的这两款模组有望在全球范围内推动IoT技术的普及和应用，为用户带来更加丰富和便捷的智能生活体验。
七、结论
高通的QCC74xM和QCC730M模组的推出，是IoT领域的一个重要里程碑。RISC-V架构的采用、Wi-Fi 6技术的支持以及微功耗设计，都显示了高通对IoT市场未来发展的深刻理解。这两款模组预计将进一步推动智能家居和智能家电市场的发展，为消费者带来更智能、更高效、更节能的IoT解决方案。
