Pragmatic Semiconductor 公司宣布其正式发布了其第三代混合信号柔性专用集成电路（ASIC）设计平台 ——Pragmatic FlexIC Platform Gen 3。这一平台的推出，在性能提升、设计制造便利性以及可持续发展等方面展现出诸多优势，有望为半导体行业带来全新的发展契机。
与上一代平台相比，Pragmatic FlexIC Platform Gen 3 在数字功耗和数字面积方面实现了重大突破。其数字功耗降低至原来的十分之一，数字面积缩小为原来的三分之一。这意味着在相同的能量消耗下，新平台能够支持更强大的运算处理能力，并且在有限的芯片空间内可以集成更多的功能模块，极大地提升了芯片的性能和效率。
该平台由与标准电子设计自动化（EDA）工具兼容的工艺设计套件（PDK）和标准单元库构成。这一设计使得创新者能够借助熟悉的设计工具，快速开展定制 FlexICs 的设计工作。FlexICs 是 Pragmatic Semiconductor 公司自主研发的超薄、可物理弯曲的专用集成电路，具有低碳环保的显著特点。目前，公司已启动积极的早期访问计划，部分领先客户已率先在该平台上进行设计工作，他们的创新实践有望催生出一系列变革性的产品，广泛应用于多个行业领域。
相较于传统半导体平台，FlexIC Platform Gen 3 不仅更易于使用，而且成本效益更高。它允许客户充分发挥其独特的外形优势，结合快速制造能力和更高的设计效率，打造高度定制化且更具可持续性的产品，帮助企业以前所未有的速度将创新产品推向市场，抢占市场先机。
图：Pragmatic Semiconductor 推出新一代ASIC 设计平台（图源：Engineering）
在制造环节，Pragmatic FlexIC Foundry 为 Platform Gen 3 提供了强大的支持。该工厂位于英国达勒姆郡的 Pragmatic Park，是英国首个 300mm 晶圆制造基地，具备每年生产数十亿颗芯片的庞大产能。其创新高效的生产流程，不仅大幅降低了半导体制造过程中的碳排放，实现了绿色生产，而且生产周期极短，从设计完成到交付仅需数周时间，其中关键环节的周转时间仅为几天，有力地保障了产品的快速开发和上市。
Pragmatic Semiconductor 公司负责技术的高级副总裁 Catherine Ramsdale 表示：“第三代 FlexIC 平台让 FlexICs 的设计与制造变得前所未有的快捷和简便。借助先进的金属氧化物薄膜晶体管（TFT）技术，设计师能够迅速创建并制造混合信号 ASIC，该平台的超薄柔性特点特别适合空间受限的应用场景，同时还能降低数字功耗、减少芯片面积。” 她还提到，丰富的 PDK 使基于薄膜晶体管技术的设计更加快速、精准，进一步提高了设计的成功率。通过推动快速产品开发和实现大规模制造，公司正在助力客户突破传统的限制，探索更多的可能性。
Pragmatic 的 FlexIC 技术在消费、工业和医疗保健等多个领域拥有广阔的应用前景，尤其在人工智能赋能的物联网（AIoT）领域。从快速消费品的智能包装、单品追踪，到循环经济项目中的各类传感器和可穿戴设备，FlexIC 技术都能发挥关键作用，实现物理世界与数字世界的无缝连接，为原本无法实现智能化的场景赋予智慧。
Ramsdale 总结道：“FlexIC Platform Gen 3 的推出，既是助力客户取得成功的关键里程碑，也进一步巩固了英国在全球半导体领域的地位。第三代技术不仅为创新者带来了显著的数字功耗和面积优化，更彰显了我们在英国扩大半导体制造规模、服务全球客户的坚定决心。”
