根据市场调查公司TrendForce的最新报告，过去几年，全球各大半导体行业公司都在投资8英寸碳化硅生产线，目前这些投资正逐步投入运营。在全球范围内，意法半导体 (ST)、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、博世、富士电机、三菱电机、世界领先半导体 (VIS) 和 EPISIL、士兰微电子和 UNT 等公司都已宣布计划建设 8 英寸 SiC 芯片工厂。根据TrendForce的调查，其中许多公司也在上游基板和外延材料领域取得了进展。
以下是一些具体的项目情况：
STMicroelectronics (ST)：ST在意大利卡塔尼亚宣布建设一个新的8英寸SiC工厂，预计2026年开始生产，2033年达到全产能，最大产能为每周15,000片晶圆，预计总投资约50亿欧元。据悉，于2023年6月宣布的意法半导体与中国三安光电合资在重庆建设的8英寸SiC制造工厂将成为意法半导体的第三个SiC生产中心，预计将于2025年第四季度开始生产，于2028年全面竣工。
Onsemi：Onsemi在韩国富川的SiC晶圆厂在2023年完成了扩张，并计划在2025年完成技术验证后转向8英寸生产，届时产能将扩大到现有规模的10倍。
Infineon：Infineon在马来西亚Kulim的8英寸SiC功率半导体晶圆厂的第一阶段已于2024年8月8日正式开始运营，预计到2025年实现大规模生产。
图：全球晶圆厂建设状况（图源semiconductortoday）
Wolfspeed：Wolfspeed拥有世界上第一个也是最大的8英寸SiC工厂，位于美国纽约州的Mohawk Valley，已于2022年4月正式开业。截至2024年6月，该工厂已实现了20%的晶圆利用率。
ROHM：ROHM在日本筑后市新建的SiC工厂已于2022年开始大规模生产，并计划到2025年从6英寸转向8英寸晶圆生产。
BOSCH：BOSCH在德国Reutlingen的工厂自2021年开始生产6英寸SiC晶圆，目前也生产8英寸SiC晶圆。位于美国加州Roseville的工厂预计到2026年开始8英寸SiC晶圆生产。
Silan Microelectronics：Silan在中国厦门正式启动了中国首个8英寸SiC功率器件芯片制造线项目，总投资120亿人民币，分两期建设，年产720,000片8英寸SiC功率器件芯片。
Vanguard International Semiconductor (VIS) & EPISIL：VIS宣布计划投资新台币24.8亿元收购EPISIL 13%的股份，两家公司将合作开发和生产8英寸SiC晶圆技术，预计2026年下半年开始大规模生产。
泰国首家SiC工厂：泰国的FT1Corp合资企业投资了115亿泰铢（约3.5亿美元）建设泰国首家SiC工厂，预计2027年第一季度开始生产，以满足汽车、数据中心和能源存储市场不断增长的需求。
据TrendForce的总结，目前只有Wolfspeed的Mohawk Valley工厂短期内能够提供8英寸SiC晶圆，其他制造商预计将从明年开始逐步供应8英寸SiC晶圆。
