根据Omdia的最新研究，数据中心热管理市场取得了突破性的进展，飙升至惊人的76.7亿美元，这种强烈的增长势头有可能会持续到2028年，复合年增长率将达到18.4%。这一激增主要由强劲的人工智能需求和高密度基础设施的创新推动。
随着人工智能的火爆，市场对液体冷却的需求急剧上升，主要的趋势包括采用后门热交换器 (RDHx) 结合 1-P 直接芯片冷却，实现了惊人的65%的同比增长。此外，目前还出现了空气和液体冷却技术的战略性融合，创造了平衡又高效的热管理。
在数据中心冷却市场中，液体冷却技术成为了备受关注的技术趋势。相比传统的风冷技术，液体冷却技术具有更高的散热效率和更低的能耗，能够更好地满足高密度数据中心的散热需求。同时，随着智算的普及，对液体冷却的需求也急剧上升。目前，主要的技术趋势包括后门热交换器（RDHx）与单项直接芯片冷却技术的结合应用，以及与热回收应用的结合。这些技术的应用不仅能够提高数据中心的散热效率，还能够实现能源的有效利用和回收。
图：液体冷却和空气冷却市场预测对比（图源：Omdia）
在市场竞争方面，一些主要的供应商如Vertiv、Johnson Controls和Stulz等，凭借其在数据中心冷却领域的深厚积累和技术优势，保持了市场的领先地位。然而，随着液冷技术的普及和市场竞争的加剧，新的供应商也纷纷涌入市场，为市场带来了新的活力和创新。其中，直接芯片冷却系统供应商CoolIT仍然是液冷市场的领军企业，而浸入式冷却领军企业曙光和服务器厂商联想等也在市场中占据了一席之地。
展望未来，数据中心冷却市场将继续保持高速增长的态势。随着人工智能技术的不断发展和应用，数据中心对散热技术的需求将不断增长；同时，高密度基础设施的创新也将为数据中心冷却市场带来更多的发展机遇。在这个过程中，液冷技术将成为市场的重要趋势之一，为数据中心提供更高效、更环保的散热解决方案。
