OKI 集团的 PCB 业务公司 OKI Circuit Technology 在位于新潟县上越市的上越工厂新建了一条超高多层 PCB 生产线，并计划于 7 月全面投入运营。这条生产线将用于制造和测试涉及 AI、数据中心及下一代通信网络应用的半导体设备。新生产线能够实现高精度和高清晰度的电路形成，支持 0.23 毫米的通孔间距，同时将生产能力提升到原有水平的约 1.4 倍，并增强了小批量生产多样化产品的能力。公司希望借此扩大在半导体制造和测试设备制造商中的市场份额。
半导体行业正经历飞速发展，功能不断增强、尺寸不断缩小、功耗持续降低、容量逐渐增大。随着设备的小型化和多层化，高耐压、大容量数据处理以及高速传输的技术和新材料也在不断进步。这导致了端子引脚数量的增加和间距的缩小，以应对大容量数据的处理需求。为制造和测试这些下一代半导体，PCB 需要实现更窄的间距和 100 层以上的超高多层化。这要求开发新型超薄材料，以在多层化的情况下保持较低的厚度，并使用超精细钻孔技术准确穿透多层板上的微电路。
图：OKI设立新的半导体制造生产线
为满足这些需求，上越工厂扩建了 3,300 平方米的生产面积（约为原有面积的 1.2 倍），新增了处理超薄材料的新表面处理线和额外的直接成像设备。同时，AOI 自动检测设备也进行了重新布置，以优化 PCB 生产流程，提高生产质量，并将生产能力提升约 1.4 倍。新生产线通过高精度电路形成技术实现了更高的线宽精度，并通过增强自动传送和直接成像设备，实现了从超薄 0.03 毫米到厚 8 毫米板的高清蚀刻线。冲电气股份有限公司社长铃木昌也表示，通过增设高精度钻孔设备，公司在超微孔钻孔（孔径 0.10 毫米以下）方面的实力得到了提升，能够提供 110 层以上的超多层、高清 PCB，满足客户对新一代半导体制造和测试的需求。
OKI 目前专注于其 EMS 业务，提供从设计到制造和可靠性测试的一站式综合服务。这条新生产线的建设是公司在 PCB 业务未来增长领域（如半导体、航空航天、国防、机器人和下一代通信）进行技术开发和生产提升投资的一部分。OKI 旨在通过不断开发 PCB 和制造技术，积极响应相关技术的发展。
