恩智浦（NXP）与台积电控股的世界先进积体电路（Vanguard International Semiconductor Corporation，简称VIS）近日宣布，将联合成立合资企业“VisionPower Semiconductor Manufacturing Company”（VSMC），并投资78亿美元在新加坡建设一座先进的300毫米晶圆厂。这项合作标志着两家公司在半导体领域的进一步深耕，特别是在汽车、工业和消费品等关键市场的芯片生产能力上。
根据投资计划，VIS将拥有合资公司60%的股权，恩智浦则占40%。在资金方面，世界先进计划向合资企业注入24亿美元，恩智浦将注入16亿美元。两家公司已经同意，在未来的投资中再出资19亿美元，剩余资金则可能来自未指明的第三方或贷款。项目的建设计划将在2024年下半年启动，预计2027年开始投产，到2029年，新工厂的月产能将达到5.5万片300毫米晶圆。
新建的工厂将专注于生产130纳米至40纳米的混合信号、功率管理及模拟芯片，这些芯片将广泛应用于汽车、工业、消费品和移动产品中的电源控制和信号处理等功能。尽管这些芯片的技术水平不及台积电在台湾生产的最先进产品，但由于其在大多数应用中具备高性价比和稳定性，仍将满足多个关键行业的需求。相比目前新加坡已有的200毫米晶圆厂，300毫米晶圆厂在单位晶圆的芯片产量上有显著提高，因此其生产效率将大幅提升。
图：恩智浦与VIS投资78亿美元在新加坡建厂（图源：The Business Time）
此次扩建项目不仅仅是为了满足市场需求，更具有重要的战略意义。随着全球半导体供应链的地域多样化加速，地缘政治因素成为推动此类投资的关键因素之一。台积电在台湾的生产集中化导致外界对供应链稳定性和安全性的担忧，尤其是美国和中国之间的贸易摩擦进一步加剧了这一问题。新加坡凭借其政治稳定、技术人才优势以及毗邻亚洲主要消费市场的地理优势，成为了半导体行业新一轮投资的热点。
此外，此项目还将大大增强新加坡在全球芯片供应链中的竞争力，并进一步巩固恩智浦和VIS在全球市场中的地位。新厂的建设将为新加坡创造1500个就业岗位，并为当地经济注入新的活力。与此同时，这一项目还将提高恩智浦和VIS的供应链韧性，减少对单一地区制造商的依赖，从而应对潜在的地缘政治风险和市场波动。
值得一提的是，恩智浦不仅在新加坡投资建设新厂，还在全球范围内积极扩展其制造版图。近期，恩智浦已在德国投资建设芯片生产设施，并与量子计算初创公司eleQtron和ParityQC、QSea联盟合作，推动量子计算技术的发展。而世界先进则在台湾和新加坡拥有五座晶圆厂，在8英寸晶圆的生产能力上具有领先地位，此次扩建项目将显著提升其300毫米晶圆的产能，为全球半导体市场提供更强有力的支持。
通过这项合作，恩智浦与VIS不仅能够应对当前半导体市场的需求，还将在未来的技术发展和市场变化中保持竞争力。新加坡的这一投资将成为全球半导体产业的重要一环，推动相关技术的进步，并为全球客户提供更为稳健的产品供应链。
