据韩媒报道，英伟达、台积电和SK海力士将组建“三角联盟”，为迎接AI时代共同推进第六代HBM4发展。
SEMI计划今年9月4日举办SEMICON活动，包括台积电在内的1000多家公司将展示最新的半导体设备和技术，促进合作与创新。
SK海力士总裁金柱善将会在本次活动的CEO峰会上发表主题演讲，在演讲结束之后，将会和台积电高层讨论下一代HBM的合作计划。英伟达CEO黄仁勋也可能加入会谈，进一步巩固SK海力士、台积电和英伟达之间的三角联盟。
SK海力士和台积电之前已有合作。2022年，台积电在北美技术论坛宣布成立3D Fabric联盟，将存储器与载板合作伙伴纳入，当时SK海力士就透露，该公司一直和台积电在HBM技术方面紧密合作，以支持CoWoS制程的兼容性与HBM的互连性。而三强的合作是在2024上半年敲定的，SK海力士将采用台积电的逻辑制程，生产HBM的基础接口芯片，并计划 2026 年开始量产，英伟达则将提供产品设计。
SK海力士还有望在本次活动中演示HBM4的最新研究成果，在采用台积电的先进工艺和封装技术之后，功耗可比原目标降低20%以上。
图：英伟达、台积电和SK海力士深化三角联盟
HBM4内存技术的发展是这次合作的核心。与传统的DDR内存相比，HBM技术通过堆叠内存芯片并通过硅通孔（TSV）技术连接，显著提高了内存带宽。SK海力士在HBM领域的技术积累，结合台积电的先进工艺，预计将使HBM4在性能和功效上实现质的飞跃。
HBM4作为第六代高带宽存储器技术，其最大的亮点在于实现了更高的带宽和更低的功耗。这一技术突破对于AI、高性能计算等需要处理大量数据的领域来说至关重要。据透露，SK海力士在台积电的支持下，成功将HBM4的功耗降低了20%以上，这一成就无疑将为用户带来更加高效、节能的使用体验。
此外，HBM4还采用了更加先进的封装技术，使得多个内存芯片能够堆叠在同一基板上，从而进一步提高了数据传输速率和存储密度。这一设计不仅满足了现代计算系统对高带宽内存的需求，也为未来的技术升级预留了充足的空间。
英伟达作为SK海力士的主要供应商，其在AI领域的深厚积累将为这一联盟带来产品设计方面的专业支持。英伟达、台积电和SK海力士的三角联盟，不仅加强了SK海力士在HBM市场的领导地位，也推动了整个行业向更高效、更高性能的方向发展。
研究机构Trendforce的数据显示，SK海力士在2024年的HBM市场中预计将占据52.5%的份额，远超其他竞争对手。这一联盟的深化预计将进一步巩固其市场地位，并推动HBM技术在AI应用中的广泛采用。
