有报道称Nvidia和MediaTek正在合作开发一款3纳米工艺的AI PC CPU，这款芯片预计将在本月完成设计并准备量产，预计在2025年下半年开始大规模生产。这款处理器预计将与Nvidia的GPU配对使用，并且可能会被联想、戴尔、惠普和华硕等主要OEM厂商采用。此外，这款芯片的定价可能在300美元左右。
MediaTek在移动芯片领域有着丰富的经验，而Nvidia在AI和图形处理方面有着强大的技术实力，这次合作有望将MediaTek在移动领域的专长与Nvidia在AI和图形领域的先进技术结合起来，加速产品的市场推广和应用普及。
这款AI PC处理器可能会采用ARM架构，并利用台积电的3纳米工艺制造。Nvidia可能会在其上搭载下一代集成图形处理器（iGPU），将这款SoC的性能提升到新的高度。此外，MediaTek已经成功开发了其首款使用台积电3纳米工艺的芯片，预计将在2024年开始大规模生产。
与以往在网上流传的报道不同，此次传出的报道只将芯片称为AI PC CPU，因为此前的相关报道披露的消息都是指移动芯片或SoC。一直以来联发科都专注于移动产品，并且与AMD建立合作伙伴的关系。此前也有报道显示AMD在其移动平台上使用联发科的Wi-Fi 6E解决方案。联发科（MediaTek）和英伟达（Nvidia）的合作可能会将他们的芯片产品线从手机市场转向AI PC解决方案，这并不令人意外。今年，高通（Qualcomm）推出的骁龙X Elite芯片在市场上引起了巨大反响，但也带来了一些教训。尽管如此，像联发科这样以移动业务为主的公司，仍然有机会推出一款能与Windows-on-Arm系统竞争的产品。
图：英伟达和联发科合作开发3nm AI PC CPU
在评估搭载骁龙X芯片的计算机性能时，评测人员指出了一个突出的问题：图形处理能力不足。而英伟达在图形处理方面拥有强大的实力，能够迅速弥补这一短板。无论是英伟达重返移动图形市场，还是进军笔记本电脑领域的AI PC市场，英伟达的品牌影响力都有望极大地推动联发科芯片的发展。
目前，联发科与英伟达唯一正式宣布的合作项目是Dimensity Auto Cockpit平台，这是一款汽车SoC，它采用了英伟达的图形IP和Drive OS操作系统。这款芯片的目标是成为汽车芯片市场的领导者，通过提供全面的信息娱乐平台支持，包括具有RTX图形的AAA级游戏和HDR多摄像头支持等安全功能。
MediaTek最近还推出了其新的旗舰智能手机芯片组Dimensity 9400，该芯片针对边缘AI应用、沉浸式游戏、出色的摄影等功能进行了优化。Dimensity 9400采用了第二代全大核设计，基于Arm的v9.2 CPU架构，并结合了最先进的GPU和NPU，以实现超级能效设计中的极致性能。这次合作可能会对AI PC市场产生重大影响，为消费者提供更多选择，并可能推动价格更加合理。随着AI和PC市场的发展，Nvidia和MediaTek的合作有望在这一新兴领域中发挥重要作用。
