最近，英伟达和AMD先后宣布在台积电亚利桑那州凤凰城的工厂开始生产新一代芯片。英伟达的Blackwell AI芯片和AMD的部分产品将成为首批在美国本土制造的先进半导体。两家公司的高管都提到了本地化生产对供应链弹性的意义，但实际的产业布局比表面看起来更复杂。
英伟达的 Blackwell AI 芯片率先在这座工厂进入生产流程，英伟达 CEO 黄仁勋指出，美国本土制造将为 AI 芯片及超级计算机的需求提供有力支撑，进一步稳固供应链并提升其弹性。无独有偶，AMD 的 CEO 苏姿丰也在同日宣布了自家产品在该工厂投产的消息，强调与台积电在 N2 制程以及亚利桑那州 Fab 21 的合作对推动创新的关键作用。
这一系列动作的背后，是特朗普宣称即将对半导体征收关税所带来的不确定性。分析人士普遍认为，企业选择在此时宣布生产计划并非偶然，而是为了积极应对关税政策，稳定自身收益。如果特朗普的关税政策落地实施，无疑将促使更多的芯片生产向美国本土转移。尽管目前关税措施的范围、是否具有永久性以及具体细节都尚未明确，但可以确定的是，这一政策预期已经在行业内引发了连锁反应。例如，部分无晶圆厂的台积电客户，可能会考虑将部分旧产品或非关键产品线转移到英特尔位于美国的工厂进行生产。
再把目光聚焦到台积电亚利桑那州工厂本身。从制程技术层面来看，这座工厂目前最先进的制程为 N4，相较于台积电在台湾地区的 N2 制程，整整落后了两代。在产能方面，亚利桑那州工厂先进节点的产能仅约为台湾地区的 20%。这就意味着，一旦多个客户对晶圆产生大量需求，该工厂的产能很可能捉襟见肘。先进制程芯片的生产，在短期内依旧高度依赖台湾地区。
图：Nvidia、AMD 加大对台积电亚利桑那州工厂的投入
在芯片制造领域，英特尔与台积电的竞争从未停歇。英特尔正在全力推进其在美国的 18A 制程，这一制程与台积电领先的 2nm 节点相当。然而，就目前而言，英特尔在先进制程的推进上稍显滞后。其亚利桑那州的先进工厂似乎尚未完全实现高产量生产，俄亥俄州工厂的建设也推迟到了 2030 年。这也导致了目前英伟达和 AMD 尚未将英特尔列为第二选择。不过，英特尔也并非毫无优势。在先进封装领域，英特尔在美国本土的能力或许要优于台积电。台积电与安靠计划建设的联合工厂，预计还需一两年才能正式上线，而英特尔位于新墨西哥州的工厂，已经能够为本土提供先进封装产能。当前，台积电在台湾地区承担着英伟达和 AMD 大部分的先进封装工作，亚利桑那州工厂生产的晶圆，大概率仍需运回台湾进行封装。
展望未来，英伟达有着更为宏大的规划。在接下来的四年里，英伟达计划携手台积电、富士康、纬创、安靠和日月光等亚洲供应商，在美国构建起规模高达 5000 亿美元的 AI 基础设施。今年 2 月，苹果也宣布在未来四年内，将在美国投资超过 5000 亿美元，用于生产支持其 AI 服务的服务器，并且在 1 月就已成为台积电亚利桑那州工厂的最大客户。这些举措无疑将进一步推动美国芯片产业的发展与变革。
