随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，高端GPU市场的竞争愈发激烈。英伟达作为该领域的主要参与者，其新一代GPU产品GB200备受市场期待。本文将基于市场研究机构TrendForce的分析，探讨GB200的出货量预测及其对供应链，特别是台积电CoWoS产能的影响。
根据TrendForce的报告，英伟达GB200是其Blackwell平台的一部分，预计将在2025年实现显著的出货量增长。GB200的前一代产品GH200的出货量仅占英伟达高端GPU市场的约5%，而GB200则被寄予厚望，预计其出货量在2025年有望突破百万颗，占英伟达高端GPU市场的近40%至50%。
GB200是新一代的AI加速卡，号称最强AI芯片。据悉，每个B200 GPU含有2080亿个晶体管。相较于H100，GB200的算力提升了6倍，而在处理多模态特定领域任务时，其算力更是能达到H100的30倍。与H100相比，新一代的GB200 AI加速卡仅需原来25分之一的成本和能耗，即用2000个Blackwell GPU就能完成相同的任务，且功耗只有4兆瓦。
图：英伟达GB200
为了满足市场对GB200的预期需求，供应链必须做出相应的调整。特别是晶圆封装方面，由于GB200及B100等产品将采用更复杂高精度的CoWoS-L技术，这将增加对CoWoS产能的需求。TrendForce预计，台积电将提升2024年全年CoWoS产能需求，至年底每月产能将逼近4万颗，相较2023年总产能提升逾150%。
台积电作为全球领先的半导体代工厂，其在CoWoS封装技术方面的提升对满足英伟达GB200的生产需求至关重要。台积电计划在2024年显著提升CoWoS产能，以适应英伟达B系列GPU的需求增长。此外，台积电也在积极规划2025年的产能，预计届时总产能将有机会几近倍增，其中英伟达需求占比将逾半数。
除了CoWoS产能的提升，HBM（High Bandwidth Memory）技术的进步也将对高端GPU市场产生重要影响。TrendForce预测，HBM3将进阶到HBM3e，搭载容量将持续扩增，并且搭载HBM3e的GPU产品线将从8hi往12hi发展，以支持更高的运算性能和系统频
